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레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다.
Jun 03 , 2021
레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다. 레이저 절단 공정은 블레이드, 정밀 샤프트, 브래킷, 슬리브 및 피하 바늘 절단에 매우 적합합니다. 레이저 절단은 일반적으로 나노초, 피코초 또는 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 후처리 절차 없이 재료의 표면을 직접 제거합니다. , 열영향부가 가장 작다. 이 기술은 10미크론 정도의 피처 크기와 커프 너비로 절단할 수 있습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 &nbs...
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다양한 모양의 휴대폰 강화 필름 피코초 레이저 절단
Jun 03 , 2021
다양한 모양의 휴대폰 강화 필름 피코초 레이저 절단 휴대폰 화면은 휴대폰에서 가장 크고 가장 비싼 구성 요소이며 스마트폰 화면은 항상 스마트폰의 혁신 포인트입니다. 최근 몇 년 동안 휴대폰 화면의 재료는 TFT-LCD에서 OLED로 발전했으며 화면 크기는 점차 커지고 화면 비율이 높아지고 "Liu Haiping"과 "Water Drop Screen"으로 대표되는 전체 화면이 되었습니다. 특수한 모양의 화면 디자인은 휴대폰 시장에서 점차 등장했습니다. 피코초 레이저는 일종의 초고속 레이저로 절단 강도가 높고 절단 속도가 빠르며 가장자리 효과가 좋고 잔여물이 없으며 가공 형태의 제한이 없습니다. 따라서 피코초 레이저 절단 기술은 특수 형상 절단 분야에서 주류 절단 기술 중 ...
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15W UV 레이저는 FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙에 특별히 사용됩니다.
Jun 04 , 2021
15W UV 레이저는 FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙에 특별히 사용됩니다. 자외선 레이저 355nm 좁은 파장은 FPC 회로 기판 미세 마킹을 실현할 수 있습니다. FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙을 위한 고출력 UV 레이저는 버를 방지할 수 있습니다. FPC 소프트 보드는 주로 다른 회로 기판과의 연결에 사용되는 가장 단순한 구조의 일종의 유연한 회로 기판입니다. 게다가. FPC 연질 기판은 일반적으로 단층 기판, 이중 기판, 다층 기판, 양면 기판 등으로 구분되며 다양한 유형이 모양과 용도가 다릅니다. FPC 소프트 기판은 회로 기판에서 연결 역할을 하므로 절단의 정확성과 완성도가 매우 중요합니다. RFH의 UV 레이저로 표시된 FPC 소프트 보드는 절...
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고출력 UV 레이저 정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드
Jun 04 , 2021
FPC 소프트 보드 레이저 스크라이빙 및 절단은 고출력 자외선 레이저와 분리할 수 없습니다. Shandong FPC 회로 기판 고객은 버 없이 UV 레이저 절단의 이점을 좋아합니다. 고출력 UV 레이저 정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드 FPC 소프트 보드는 주로 다른 회로 기판과의 연결에 사용되는 가장 단순한 구조의 일종의 유연한 회로 기판입니다. 게다가. FPC 연질 기판은 일반적으로 단층 기판, 이중 기판, 다층 기판, 양면 기판 등으로 구분되며 다양한 유형이 모양과 용도가 다릅니다. FPC 소프트 기판은 회로 기판에서 연결 역할을 하므로 절단의 정확성과 완성도가 매우 중요합니다. 세이코 13년, RFH 연구 개발, FPC 소프트 보드 스크라이빙 및 절단 시 고출력 UV 레...
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적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용
Jun 04 , 2021
적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용 현재 제조업은 '빛' 시대에 접어들었다. 나노초, 피코초, 펨토초에 이르기까지 레이저 기술에 대한 사람들의 탐구는 멈추지 않았습니다. 초고속 레이저는 펄스 시간 폭이 펨토초 또는 피코초 정도인 레이저를 의미합니다. 매우 높은 피크 전력 덕분에 재료를 순간적으로 기화시킵니다. 나노초 레이저 또는 연속 레이저에 비해 열 효과가 적고 가공 가장자리가 깔끔합니다. 휴대폰 유리 스크린, 사파이어, 다이아몬드 초전도 재료 및 기타 제품의 절단 및 가공 응용 분야에 매우 적합합니다! 피코세컨드 레이저 절단 장비는 주로 휴대폰 커버 유리 가공, LCD/OLED 패널 가공, 일반 유리 가공, 사파이어 유리 가공, PVD 필름 박리, 커버 필름 ...
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UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다.
Jun 04 , 2021
UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다. 순수한 구리와 황동은 일반적인 파장 레이저에 대한 흡수율이 매우 낮고 동시에 우수한 열전도율을 갖는 고도의 반금속 재료입니다. 흡수된 열은 처리 영역 주변으로 빠르게 확산되어 처리 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 구리의 레이저 절단은 업계에서 항상 극복해야 할 과제였습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 반사율이 높은 순수 구리/적색 구리는 기본적으로 CO2 레이저 빔으로 절단할 수...
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녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까?
Jun 04 , 2021
녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까? 레이저 절단기는 절단 분야에서 중요한 도구이며 빠른 "나이프"로 알려져 있습니다. 원리는 고밀도 및 고 에너지 레이저 빔으로 재료의 표면을 조사하여 재료의 일부를 기화 및 제거하여 절단을 형성하는 것입니다. 현재 시중에 나와 있는 레이저 응용 분야에는 많은 종류의 레이저가 있으며 이는 여러 종류의 광원으로 나뉩니다. 각각의 광원은 서로 다른 장점을 가지고 있으며 다양한 재료에 적용됩니다. 회로 기판 산업에서 레이저 절단에 일반적으로 사용되는 여러 광원, 광섬유(적색광), 보라색광(자외선), 녹색광, 가공...
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버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지
Jun 04 , 2021
버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지 "소프트 보드"라고도하는 유연한 인쇄 회로 기판으로도 알려진 FPCB는 PCB 회로 기판에 속하는 일종의 유연한 회로 기판입니다. 자유 굽힘, 감기, 접힘 등과 같은 FPC 플렉시블 보드의 장점으로 인해 전자 제품의 부피가 크게 줄어들고 고밀도, 소형화 방향으로 개발되는 전자 제품의 요구에 적합합니다. 그리고 높은 신뢰성. , 노트북, 컴퓨터 주변 기기, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품이 널리 사용되었습니다. 다양한 전자 및 전기 제품의 중요한 구성 요소로서 얇은 FPC에는 여러 공정과 여...
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PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저
Jun 07 , 2021
UV 레이저 S9의 크기는 작지만 고정밀 PCB 마킹을 구현할 수 있습니다. QR 코드-S9 UV 레이저를 마킹하는 PCB 회로 기판의 날카로운 모서리 PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB 회로 기판은 중요한 전자 부품, 전자 부품 지원 및 전자 부품의 전기 연결
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레이저 마킹 금속 재료
Jun 10 , 2021
레이저 마킹 금속 재료 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저
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레이저 마킹 머신의 다른 재료
Jun 10 , 2021
레이저 마킹 머신의 다른 재료 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저
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RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할
Jun 10 , 2021
점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다. 13년의 마킹 연구 개발 경험으로 RFH UV 레이저는 회로 기판 절단 시 버가 발생하지 않습니다. RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할 Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다. 다른 두 재료 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할도 완전한 절단을 위해 레이저가 필요합니다. 현대에 수요가 많은 상기 소재의 공급 경로가 차단되었지만 더 나은 비즈니스 기회와 혜택이 없는 것은 아닙니다. 예를 들어, 생산에서 원가 절감과 품질을 추구하는 사람은 R&D 및 생산 경력 13년차를 선택할 수 ...
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