-
박막 레이저 절단 응용 분야에서 이 나노초 고체 레이저의 절단 성능은 어떻습니까?
Jul 27 , 2022
For thin-film laser cutting applications, how is the cutting performance of this nanosecond solid-state laser? With the rapid development of thin film technology, it generally has different uses such as heat insulation, waterproof, sealing, insulation, shielding or line protection, and has been widely used in machinery, 3C electronics, aerospace, photovoltaic, printing and other fields. &nb...
더보기
-
나노초 레이저 사용 가능, 또 다른 FPC 레이저 절단 도구 탄생
Jul 27 , 2022
Nanosecond laser is available, another FPC laser cutting tool was born With the further development of the 3C market, electronic products are trending towards miniaturization and intelligence. The flexible circuit board FPC, which is an important component and a circuit connection carrier, is becoming thinner and thinner, and the components it accommodates are becoming more and more dense. ...
더보기
-
절단면이 깔끔하며, PCB기판 절단시 RFH 그린레이저 적용
Jul 27 , 2022
The cutting edge is neat, the application of RFH green laser in cutting PCB board PCB board, also known as printed circuit board, is common in industrial electronics and is one of the key devices to realize the interconnection between various components. It is widely used in consumer electronics, communications, automobiles, medical, military, aerospace and other fields. As consumer ...
더보기
-
자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음
Jul 28 , 2022
자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음 휴대폰의 지문 인식 기능이 널리 사용되었기 때문에 수년간의 개발 끝에 오늘날의 지문 인식 모듈 제조 공정은 매우 성숙했으며 보안 및 3C 전자 제품에서 찾을 수 있습니다. 지문 모듈은 주로 지문 수집 모듈, 지문 인식 모듈 및 확장 기능 모듈로 구성됩니다. 산업 체인의 각 링크가 점진적으로 성숙하고 심화됨에 따라 지문 인식 모듈의 효율적인 처리를 보장하는 것이 제조업체의 고려 사항의 초점입니다. uv laser | green laser | Ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | ...
더보기
-
마킹 및 절단에서 UV 레이저의 장점은 다른 레이저 장비와 비교할 수 없습니다.
Aug 04 , 2022
마킹 및 절단에서 UV 레이저 의 장점은 다른 레이저 장비, 조각 및 특수 재료의 미세 가공과 비교할 수 없습니다. UV 레이저 마커는 내구성이 있고 지워지지 않습니다. 물체의 표면이 심하게 손상되지 않는 한 마킹 내용은 손상되지 않습니다. 마킹하는 동안 비접촉식 마킹으로 인해 물체 자체가 손상되지 않습니다. 자외선 레이저 마킹 머신 미세 레이저 조각 쇼 자외선 레이저 마킹 머신 레이저 조각 원리: UV 레이저 마킹기는 "포토레지스트" 효과라는 냉간 가공 공정을 사용합니다. "냉간 가공"은 높은 부하 에너지(자외선) 광자가 재료 또는 주변 매체의 화학적 결합을 끊을 수 있으므로 비열에 의해 재료가 파괴됩니다. 내부 레이어와 주변 영역이 가열되거나 열 변형되지 않습니다. ...
더보기
-
355nm UV 레이저 마킹 휴대폰 케이스
Aug 05 , 2022
355nm UV laser marking mobile phone case Mobile phone accessories have always been a relatively popular industry, and exquisite accessories are matched with mobile phones to give people a different feeling. Mobile phone accessories include mobile phone pendants, mobile phone cases, etc., and the mobile phone accessories that are processed on mobile phone accessories using laser marking machines ha...
더보기
-
휴대폰 중간 프레임 마킹, 빠른 속도와 명확한 마킹 15w UV 레이저 소스
Aug 08 , 2022
15w UV laser source marking the middle frame of mobile phone, fast speed and clear marking We usually use the mobile phone, there are shadows of laser technology everywhere, such as: logo laser marking, mobile phone keys, mobile phone shell laser marking, mobile phone battery laser marking, mobile phone accessories laser marking, etc., even in invisible mobile phones Inside, there are also ...
더보기
-
레이저 마킹 휴대폰 로고, 영구 마킹
Aug 09 , 2022
Laser marking mobile phone LOGO, permanent mark 레이저 가공은 스마트폰 제조의 모든 측면에서 사용됩니다. 휴대 전화, 레이저 마킹의 그림자가 도처에 있습니다. 예: 로고 마킹, 휴대폰 키, 휴대폰 케이스, 휴대폰 배터리, 휴대폰 액세서리 마킹 등 보이지 않는 휴대폰에도 부품의 레이저 마킹 및 레이저 용접의 그림자가 있습니다. 레이저 용접은 고에너지 밀도 레이저 빔을 열원으로 사용하여 재료의 표면을 전체적으로 녹이고 응고시킵니다. 열영향부의 크기, 용접부의 미관, 용접효율은 용접공정의 품질을 판단하는 중요한 지표입니다. 휴대폰 레이저 마킹 어플리케이션 휴대 전화는 사람들의 일상 생활의 필수품이 되었습니다. 현 사회에서 아이...
더보기
-
고출력 UV 레이저 마킹 휴대폰 베이스 브래킷
Aug 09 , 2022
고출력 UV 레이저 마킹 휴대폰 베이스 브래킷 휴대폰이 충전 중일 때 사람들은 휴대폰을 사용하여 비디오를 보기를 원하고 스마트폰은 많은 열을 발생시킵니다. 장시간 열을 발산할 수 있는 방법이 없기 때문에 사용자에게 위험을 초래하기 매우 쉽습니다. 스마트폰에 사용되는 휴대폰 거치대, 일반적인 휴대폰 거치대에는 금속, 플라스틱, 목재 등이 있으며, 휴대폰 거치대에 새겨진 아름다운 패턴과 로고는 소비자들의 호응을 얻을 수 있습니다. 레이저 각인 기술이 적용된 나무 휴대폰 베이스는 소비자들 사이에서 더 인기가 있습니다. 휴대폰 베이스 브라켓 레이저 조각 공정 레이저 마킹 기계는 레이저 빔을 사용하여 다양한 물질의 표면을 영구적으로 마킹합니다. 마킹의 효과는 표면 재...
더보기
-
웨이퍼, 세라믹, 유리, 회로 기판 절단 및 ITO 건식 에칭을 위한 UV 레이저 절단 기술
Aug 15 , 2022
웨이퍼, 세라믹, 유리, 회로 기판 절단 및 ITO 건식 에칭을 위한 UV 레이저 절단 기술 자외선 레이저의 점진적인 성숙과 안정성 증가로 인해 레이저 가공 산업은 적외선 레이저에서 자외선 레이저로 전환되었습니다. 동시에 자외선 레이저의 응용이 점점 대중화되고 있으며 레이저 응용 분야는 더 넓은 분야로 이동하고 있습니다. UV 레이저 웨이퍼 커팅 사파이어 기판의 표면이 단단하여 커터 휠로 절단하기 어렵고 마모율이 크고 수율이 낮으며 절단 경로가 30μm보다 커서 사용 면적이 줄어들 뿐만 아니라 , 그러나 또한 제품의 출력을 감소시킵니다. 청색 및 백색 LED 산업에 힘입어 사파이어 기판 웨이퍼 절단에 대한 수요가 크게 증가하여 생산성 및 완제품 통과율 향상에 대한 요구 사항이 높아졌...
더보기
-
유연한 회로 절단용 UV 레이저
Aug 17 , 2022
UV laser for flexible circuit cutting Flexible Printed Circuits (FPC) enable a variety of designs that cannot be achieved with traditional rigid circuit boards. For example, fabricating circuits on flexible materials enables new and challenging applications, including a variety of multilayer functions and solutions for the space, telecommunications, and medical industries. The current trend...
더보기
-
세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹)
Aug 21 , 2022
세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹) 세라믹은 고융점, 고경도, 내마모성, 내산화성을 지닌 기능성 소재입니다. 또한 군사 산업, 항공 우주, 고급 PCB 등의 분야에서 우수한 절연체입니다. 특수 기계, 빛, 소리, 전기, 자기, 열 및 기타 특성으로 주로 군사, 항공 우주, 3C 및 기타 산업의 세라믹에 사용됩니다. 세라믹 재료의 기능적 특성과 성능 특성으로 인해 레이저 기술의 획기적인 발전은 세라믹 가공의 요구를 충족시켜 가공 공정에서 높은 정밀도, 우수한 가공 효과 및 빠른 속도를 만들어 가공 난이도를 높입니다. 전통적인 가공 방법은 주로 CNC 가공을 채택하여 느리고 정밀도가 낮습니다. 이 방법은 더 높은 정밀도가 필요하므로 점점 더 부적절합니다. 이러한 전제 하에서 레이저 ...
더보기
