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필리핀 고객, PCB/FPC 절단용 35w 532nm 녹색 나노초 레이저 구매
Feb 01 , 2023
필리핀 고객, PCB/FPC 절단 용 35w 532nm 녹색 나노초 레이저 구매 엑스퍼트 III 532 그린 레이저 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532-green-laser-35w_p16.html
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고출력 UV 레이저 소스 355nm를 사용하는 PCB 레이저 디패널라이징
Feb 06 , 2023
고출력 UV 레이저 소스를 사용한 PCB 레이저 디패널라이징 Rigid/Flex, Rigid 및 Flex 회로를 개별화하는 데 인기를 얻고 있는 방법 중 하나 조립 후 보드는 레이저 라우팅을 사용합니다. 이 방법은 속도의 이점, 위치 정확도, 툴링 마모 없음, 마지막으로 유도 없음 싱귤레이팅 과정에서 구성 요소에 대한 기계적 응력. 인쇄 회로 기판의 레이저 라우팅이 바람직한 몇 가지 경우가 있습니다. o 최종 조립품의 높은 정밀도가 요구되는 경우(생각 보드를 어셈블리에 "밀착") 또는 o 수많은 재료를 절단해야 하고 개수와 depanelizing 단계의 유형은 제한되어야 합니다. 잘 작동하지 않는 기술을 사용하여 하나의 재료를 절단 두 번째 또는 세 번째 재료”) 또는 o 특이한 보드 모양이 디자...
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이탈리아 고객이 PCB 디패널링 FPC 스크라이빙을 위해 RFH 녹색 레이저를 구입했습니다.
Feb 21 , 2023
Italian customer purchased RFH green laser for PCB depaneling FPC scribing PCB와 FPC는 전자 장비에 사용되어야 하는 중요한 전자 패널입니다. 그들은 전자 장비에 들어 있는 호스트 데이터와 같은 여러 기능을 수행하며 휴대폰, 태블릿, 게임 콘솔 및 카메라에 나타납니다. 더 작은 PCB 및 FPC 패널의 경우 절단이 어려운 문제가 됩니다. RFH 녹색 레이저는 차가운 광원의 저온 지점으로 절단하기에 좋은 기계입니다. 레이저 기술의 적용은 계속 발전하고 있습니다. RFH는 10년 이상 레이저를 연구하고 개발해 왔습니다. 레이저 산업의 1등 제품이 된 지금 RFH의 노력은 말로 표현할 수 없지만 RFH의 제품을 보면 지난 10...
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세라믹 회로 기판의 그린 레이저 디패널링
Feb 28 , 2023
세라믹 회로 기판의 그린 레이저 디패널링 LPKF의 레이저 디패널링 시스템을 사용하면 세라믹 재료로 만든 인쇄 회로 기판을 다양한 다른 재료와 함께 가공할 수 있습니다. 절삭날은 기술적으로 깨끗하고 매우 정확하며 비용 효율적으로 생산됩니다. 세라믹 PCB의 특성 Due to their excellent thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion, ceramic printed circuit boards are preferably used in the high-performance sector. In addition, the material ceramic is characterized by its excellent ch...
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PCBA/EMS용 15w 고출력 uv 레이저 디패널링
Feb 28 , 2023
PCBA/EMS를 위한 15w 고성능 uv 레이저 디패널링 실장된 강성 및 연성 PCB를 스트레스 없이 깔끔하게 절단 회로 신뢰성이 크게 향상되고 레이저 절단으로 추가 세척 공정이 거의 또는 전혀 필요하지 않아 레이저 디패널링 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 새로운 디패널링 시스템 제품군은 전례 없는 성능, 신뢰성 및 저렴한 비용의 조합을 제공합니다. 레이저 기술로 인한 공정 이점 기존 도구와 비교하여 레이저 가공은 일련의 강력한 이점을 제공합니다. 레이저 프로세스는 완전히 소프트웨어로 제어됩니다. 가공 매개변수 및 레이저 경로의 적응을 통해 다양한 재료 또는 절단 윤곽을 쉽게 고려할 수 있습니다. 생산 변경 중 공구 교체 시간을 고려할 필요가 없습니다. 눈에 띄는 기...
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UV 레이저 De-paneling PCB 기계 - HDZ- UVC3030
May 25 , 2023
uv Laser De-paneling PCB Machine- HDZ- UVC3030 The UV laser de-paneling machine is equipped with state-of-the-art 355nm Draco laser module, non- contact, cold working process, small heat-affected zone, no mechanical and thermal stress, deformation-free.A turn-key design, reliable, low cost. Any kinds for complex contour can be processed in the software, user-friendly software support a quick...
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Flex PCB용 UV 레이저 드릴링
Jun 13 , 2023
Flex PCB용 UV 레이저 드릴링 UV 레이저 드릴링 시스템 의 Orbotech Apeiron™ 800 시리즈는 유연한 인쇄 회로의 R2R(roll-to-roll) 및 시트별 패널 제조를 위한 동급 최고의 고속 UV 레이저 드릴링을 제공합니다. 두 가지 새로운 기술(Roll Inside™ 및 CBU(Continuous Beam Uniformity)™)과 현장에서 입증된 Multi-Path™ 기술을 활용하는 이 시스템을 통해 제조업체는 정합 정확도로 지속적으로 고품질, 고정밀 비아 드릴링을 달성할 수 있습니다. 최저 ±12μm 및 최대 처리량. Orbotech Apeiron 시리즈는 BV(Blind Via), THV(Through-Hole Via) 및 라우팅을 비롯한 다양한 드릴링 응용 분야용으로 설계되었...
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355nm UV 레이저의 기교 공개: Flex PCB 마킹 및 스크라이빙의 미래 조명
Jul 06 , 2023
355nm UV 레이저의 기교 공개: Flex PCB 마킹 및 스크라이빙의 미래 조명 유연한 인쇄 회로 기판(Flex PCB)의 역동적인 세계에서는 정밀도와 혁신이 가장 중요합니다. 더 작고 더 복잡한 회로에 대한 수요가 계속 급증함에 따라 이러한 유연한 경이로움을 표시하고 스크라이빙하는 데 약간의 광채가 필요한 과제가 제시됩니다. Flex PCB 마킹 및 스크라이빙을 혁신할 준비가 된 기술 중 선구자인 놀라운 355nm UV 레이저 소스를 입력하십시오. 자외선의 미묘한 힘을 활용하는 이 뛰어난 레이저 소스는 Flex PCB 캔버스에 기교와 정확성의 예술적 태피스트리를 펼칩니다. 355nm의 파장에서 작동하는 이 제품은 고급 엔지니어링과 조화로운 미학이 만나는 영역을 캡슐화하여 Flex PCB ...
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고출력 녹색 레이저 커팅 PCB/FPC
Aug 03 , 2023
고출력 녹색 레이저 가공 PCB/FPC 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 진보되고 효율적이며 환경 친화적인 PCB/FPC 제조 공정입니다. 높은 정밀도, 빠른 속도, 작은 열 영향 영역과 같은 고유한 장점으로 이 기술은 전자 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 우선, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고정밀 특성을 가지고 있습니다. 그것의 레이저 빔은 고정밀 절단을 달성할 수 있는 작은 초점을 가지고 있으며 라인과 패드를 손상시키기 쉽지 않습니다. 전통적인 기계 절단과 비교하여 더 높은 정밀도와 매끄러운 절단면을 가지고 있어 PCB/FPC의 품질과 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 둘째, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고속 절단의 특성을 가지고 있습니다. 절단 속도가 매우 빠르며...
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일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구매합니다.
Sep 13 , 2023
일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구입합니다. 일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 전문 회사입니다. 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위해 최근 녹색 레이저 절단 기술을 채택하기 시작했습니다. 전통적인 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 공정에서는 일반적으로 절단에 기계식 절단 도구가 사용됩니다. 그러나 기계적 절단에는 절단 모서리가 고르지 않고 회로 기판이 쉽게 손상되는 등 몇 가지 단점이 있습니다. 이에 비해 녹색 레이저 절단 기술은 정밀도가 더 높고 절단 품질이 더 좋습니다. 그린 레이저 절단 기술은 고에너지 녹색 레이저 빔을 사용하여 회로 기판을 정밀하게 절단합니다. 이 절단 방법에는 다음과 같은 장점이 있습니다. 1...
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PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저
Nov 06 , 2023
PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저 지속적인 기술 개발로 인해 PCB 회로 기판은 전자 장비 제조에 없어서는 안될 부품이 되었습니다. 그러나 PCB 회로 기판 생산 공정에서 디패널링은 중요한 연결 고리입니다. 전통적인 디패널링 방법은 주로 기계적 절단 또는 스탬핑을 사용합니다. 그러나 이러한 방법은 절단이 부정확하고 버(Burr)가 발생하는 등 몇 가지 문제가 있습니다. 따라서 보다 효율적이고 정확한 하선 방법을 찾는 것이 최우선 과제가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 PCB 회로 기판 디패널링에 고출력 UV 레이저를 적용하는 것이 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다. 이 기사에서는 PCB 회로 기판 디패널링에 RFH 고출력 자외선 레이저를 적용하는 방법에 중점을 ...
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독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다.
Nov 15 , 2023
독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다. 최근 독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 자외선 레이저를 구입했습니다. 일정 기간 사용한 후 고객들은 RFH 레이저의 정확성과 수명에 대해 높이 평가했습니다. 고객께서는 RFH 레이저를 구매하시기 전, 상세한 비교와 심사를 거쳐 최종적으로 RFH 레이저를 선택하셨습니다. 이는 RFH 레이저가 고정밀도, 긴 수명, 손쉬운 조작 및 유지보수라는 특성을 갖고 있어 고객의 다양한 요구도 충족할 수 있기 때문입니다. RFH 레이저는 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링에 탁월한 성능을 발휘합니다. 고정밀 빔 ...
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