-
PCB 회로 기판에 2차원 코드 uv 레이저 마킹 레이저를 사용한 효과
Jul 14 , 2022
PCB 회로 기판에 2차원 코드 uv 레이저 마킹 레이저를 사용한 효과 잉크젯 방식에 비해 RFH PCB 레이저 마킹 기술은 환경 친화적이고 경제적이며 영구 마크는 쉽게 지워지지 않으며 비접촉 비파괴 마킹은 기판을 손상시키지 않으며 가공 정확도가 높고 작습니다. 형식 달성 가능 0.12x0.12mm 31자리 QR 코드 레이저 마킹, 긴 서비스 수명, 수십만 시간 이상의 연속 작업, 빠른 처리 효율성, QR 코드는 1초 이내에 완료될 수 있으며 마킹은 절묘합니다. 손으로 만질 필요가 없습니다. 명백한 터치, 손쉬운 수동 조작, 바보 같은 처리. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 |&nbs...
더보기
-
355nm UV 레이저 절단 세라믹 회로 기판: 고정밀 추구
Jul 20 , 2022
355nm UV laser cutting ceramic circuit boards: the pursuit of higher precision With excellent thermal performance and high stability, ceramic circuit boards are ideal for extreme conditions and are widely used in various application scenarios such as automotive, aerospace, 3C consumer electronics, communications, and medical. A coin always has two sides, and so do ceramic circuit boa...
더보기
-
웨어러블 기기의 회로 기판 미세 절단, RFH 355nm UV 레이저면 충분
Jul 25 , 2022
웨어러블 기기의 회로 기판 미세 절단, RFH 355nm UV 레이저면 충분 웨어러블 디바이스는 인체에 직접 착용하거나 옷, 안경, 기타 캐리어에 통합된 휴대용 디바이스입니다. 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어, 네트워크 및 클라우드 상호 작용을 통해 더 강력한 기능을 구현할 수 있습니다. 팔찌, 스마트 안경 및 기타 형태가 나타납니다. 5G 기술의 진흥으로 더 강력한 기능, 더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 더 긴 배터리 수명, 폴더블 및 벤더블 장치가 웨어러블 장치의 발전 방향이 되었습니다. 이러한 목표를 달성하기 위해서는 통신, 센서 및 전원 관리와 같은 칩이 고도로 통합되어 있으며 생산 공정도 더욱 복잡하고 매우 높은 정밀도가 필요합니다. 자외선 레이저 | ...
더보기
-
355nm UV 나노초 레이저 마킹 전자 회로 기판 로고, 날짜, 그래픽
Aug 15 , 2022
355nm UV nanosecond laser marking electronic circuit board logo, date, graphic Laser marking has a wide range of penetration in the field of electronic manufacturing, from common PCBs and FPCs to capacitors, resistors, memory, chips, etc. on circuit boards. Laser marking is used to obtain high-quality, high-contrast, high-efficiency logos and numbers. , production date, assembly line, warehouse an...
더보기
-
유연한 회로 절단용 UV 레이저
Aug 17 , 2022
UV laser for flexible circuit cutting Flexible Printed Circuits (FPC) enable a variety of designs that cannot be achieved with traditional rigid circuit boards. For example, fabricating circuits on flexible materials enables new and challenging applications, including a variety of multilayer functions and solutions for the space, telecommunications, and medical industries. The current trend...
더보기
-
세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹)
Aug 21 , 2022
세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹) 세라믹은 고융점, 고경도, 내마모성, 내산화성을 지닌 기능성 소재입니다. 또한 군사 산업, 항공 우주, 고급 PCB 등의 분야에서 우수한 절연체입니다. 특수 기계, 빛, 소리, 전기, 자기, 열 및 기타 특성으로 주로 군사, 항공 우주, 3C 및 기타 산업의 세라믹에 사용됩니다. 세라믹 재료의 기능적 특성과 성능 특성으로 인해 레이저 기술의 획기적인 발전은 세라믹 가공의 요구를 충족시켜 가공 공정에서 높은 정밀도, 우수한 가공 효과 및 빠른 속도를 만들어 가공 난이도를 높입니다. 전통적인 가공 방법은 주로 CNC 가공을 채택하여 느리고 정밀도가 낮습니다. 이 방법은 더 높은 정밀도가 필요하므로 점점 더 부적절합니다. 이러한 전제 하에서 레이저 ...
더보기
-
첨단 기술을 보여주는 355 UV 레이저 소스 마킹 PCB 회로 기판
Sep 01 , 2022
UV laser marking PCB circuit board, showing high technology Since the reform and opening up, China has attracted a large-scale transfer of manufacturing in Europe and the United States due to its preferential policies in labor resources, markets, and investment. development of related industries. As the "mother of electronic products", PCB circuit board is an important electronic component,...
더보기
-
녹색 고체 레이저 532nm 조각 PCB 회로 기판
Oct 12 , 2022
녹색 고체 레이저 532nm 조각 PCB 회로 기판 PCB 중국어 이름은 회로 기판 또는 회로 기판입니다. 3C 산업에서 중요한 구성 요소이자 회로 연결 캐리어입니다. 전자 산업의 지능적인 발전으로 전자 부품이 증가하고 정밀 가공에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 레이저 라벨 기계는 자동화되고 지능적인 관리 요구 사항을 달성하기 위해 PCB 보드에서 조각, QR 코드, 문자, 그래픽 및 기타 추적 가능한 정보에 레이블을 지정하는 데 사용됩니다. 린 생산, 품질 관리, 프로세스 개선 요구. PCB 회로 기판은 전자 부품 제품의 중요한 부품 중 하나입니다. 그것은 "전자 시스템 제품의 어머니"로 알려져 있으며 PCB 회로 기판의 생산 요구 사항도 더 엄격하고 오류가 허용되...
더보기
-
FPC 플렉시블 회로 기판을 절단하기 위해 필리핀 고객이 RFH 355nm UV 펄스 레이저 헤드 구매
Dec 21 , 2022
Philippines customer buy RFH 355nm UV Pulse laser head to cut FPC flexible circuit board Expert III 355 매우 안정적인 나노초 UV 레이저 10W12W15W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-ultra-stable-nanosecond-uv-laser-10w12w15w_p13.html
더보기
-
PCB에서 레이저를 사용하는 방법
Dec 26 , 2022
The manufacturing of PCB is a very complex task that requires using specialized equipment and engineering expertise. The advancement in technology has streamlined the major aspects of PCB manufacturing, with the introduction of lasers being one of the most recent developments. The fabrication of PCBs requires various materials. These materials are selected based on their electrical performa...
더보기
-
UV 펄스 레이저를 사용한 블라인드 홀 유리 드릴링 및 폴리머 드릴링 가공
Dec 30 , 2022
UV 펄스 레이저를 사용한 블라인드 홀 유리 드릴링 및 폴리머 드릴링 가공 막힌 구멍 가공 독점적인 레이저 기술을 사용하여 IPG 기계는 최대 2mm 두께의 재료에서 높은 종횡비 테이퍼리스 구멍을 가공합니다. 예를 들어 1mm 두께의 텅스텐 및 나일론 디스크에 있는 25마이크론 직경의 구멍 또는 2mm 두께의 재료에 있는 50마이크론 직경의 구멍이 있습니다. 고급 조명 광학 장치는 일반적으로 노출된 영역에 균일한 에너지 분포를 제공하기 위해 레이저 빔을 컨디셔닝하는 데 사용됩니다. ±5%보다 우수합니다. 이를 통해 펄스별, 층별, 제거 프로세스를 사용하여 마이크론 미만 수준의 깊이 제어로 부품을 가공할 수 있으므로 매우 정확한 깊이 제...
더보기
-
FPC 연성 회로 기판 가공을 위한 수냉식 UV 레이저의 장점은 무엇입니까?
Feb 09 , 2023
FPC 연성 회로 기판 가공을 위한 수냉식 UV 레이저의 장점은 무엇입니까? PCB 플렉시블 회로 기판이란 무엇입니까? 연성 회로 기판은 PCB 기판의 일종이지만 다른 PCB 기판과 달리 구부릴 수 있는 연성 회로입니다. 마음대로 구부릴 수 있는 유연한 회로 기판은 기존의 상호 연결 기술을 깨고 더 많은 처리 가능성을 추가합니다. 유연한 회로 기판을 가공하는 것은 기술적인 작업입니다. 얇은 플라스틱 시트에 수많은 정밀 부품을 내장하는 것은 말할 것도 없고 회사 로고나 QR 코드를 표시하는 것조차 어려움이 많습니다. 처음에 연성 회로 기판 마킹 공정은 실크 스크린 인쇄와 같은 인쇄 공정을 사용했습니다. 한편으로는 품질이 낮았고 선명도와 내마모성이 이상적이지 않았습니다. 한편, 그 과정...
더보기
