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레이저 커팅 솔라 PI 필름 스크린의 장점
May 20 , 2021
레이저 커팅 솔라 PI 필름 스크린의 장점 현재 주류 태양광 스크린 공정은 노출 방법을 사용하여 감광성 재료에 전극 패턴을 만드는 것입니다. 레이저 커팅은 업계의 원가절감과 효율성 향상에 기여하는 혁신적인 스크린 가공 기술입니다. 전통적인 노출 스크린 프로세스와 비교하여 레이저 커팅 스크린은 다음과 같은 장점이 있습니다. ● 스크린 수명 : 감광성 소재 대신 PI 소재를 사용하여 내마모성이 우수한 스크린 판을 만듭니다. 고급 2회 인쇄 기술을 사용하면 스크린 플레이트의 수명이 2배 이상 증가하여 단일 셀의 스크린을 직접 줄일 수...
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UV 레이저 절단 PI 필름의 장점
May 20 , 2021
UV 레이저 절단 PI 필름의 장점 레이저 기술의 발전으로 UV 레이저 절단 PI 커버 필름의 사용은 점차 전통적인 다이 절단을 대체합니다. 자외선 레이저 절단은 비접촉 가공으로 값비싼 금형이 필요하지 않으며 생산 비용이 크게 절감됩니다. 집중된 지점은 고정밀 절단 및 드릴링의 처리 요구를 충족할 수 있는 12마이크로미터에 불과할 수 있습니다. 이 이점은 회로 설계의 정밀도에 적합합니다. 화학의 발전 추세는 PI 필름 절단에 이상적인 도구입니다. PI 필름 절단에 사용되는 현재 UV 레이저 절단기는 주로 나노초 고체 UV 레이저입니다. 파장은 일반적으로 355nm입니다. 1064nm ...
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반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용
May 21 , 2021
반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용 최근 몇 년 동안 광전자 산업의 급속한 발전으로 고집적 및 고성능 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 실리콘, 실리콘 카바이드, 사파이어, 유리 및 인듐 인화물과 같은 재료가 반도체 웨이퍼용 기판 재료로 널리 사용되어 왔다. 웨이퍼 통합이 크게 증가함에 따라 웨이퍼는 더 가볍고 얇아지는 경향이 있으며 많은 기존 처리 방법을 더 이상 적용할 수 없으므로 일부 프로세스에 레이저 스텔스 절단 기술이 도입되었습니다. 레이저 절단 기술에는 많은 고유한 장점이 있습니다. 1. 비접...
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레이저 절단은 리튬 배터리 가공의 미래 발전 방향입니다.
May 21 , 2021
레이저 절단은 리튬 배터리 가공의 미래 발전 방향입니다. 레이저 절단 기술은 리튬 배터리 가공의 미래 발전 방향입니다. 레이저 절단 기술은 제어 가능한 가공, 고효율 및 고품질의 특성을 가지고 있습니다. 그것은 리튬 배터리의 산업 처리에 매우 광범위하게 적용됩니다. 레이저 기술은 리튬 배터리 가공을 위한 최적의 솔루션이 되고 있습니다. 리튬 배터리는 신에너지 차량의 동력 엔진으로 신에너지 차량의 내구성과 연비를 결정합니다. 장인 정신의 품질은 신에너지 자동차 시장의 성과에 직접적인 영향을 미칩니다. 이를 위해 기업들은 파워 배터리의 성능을 향상시키기 위해 레이저 기술과 같은 고급 처리 기술을 사용하려고 노력하고 있습니다. ...
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레이저 절단 사파이어 LED 칩
May 21 , 2021
레이저 절단 사파이어 LED 칩 LED 칩의 개발은 고효율, 고휘도 방향으로 계속 발전하고 있습니다. 다이아몬드 스크라이빙 및 연삭 휠 톱질과 같은 전통적인 칩 절단 방법은 효율성이 낮고 수율이 낮기 때문에 점차 구식이 되어 현대 생산의 요구를 충족할 수 없습니다. 현재 레이저 절단 방법은 점차 전통적인 절단을 대체하고 있으며 현재의 주류 절단 방법이 되었습니다. 레이저 절단은 표면 절단과 내부 절단, 즉 보이지 않는 절단으로 구분됩니다. 특정 파장의 레이저를 이용하여 웨이퍼의 표면이나 내부에 초점을 맞추고, 매우 짧은 시간에 많은 양의 열을 방출하고, 재료를 녹이거나 심지어 기화시키고,...
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태양 전지에 대한 레이저 절단 기술의 응용 전망
May 22 , 2021
태양 전지에 대한 레이저 절단 기술의 응용 전망 박막 태양 전지 제품은 결정질 실리콘 박막 전지와 기타 박막 전지의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 전자는 단결정 실리콘 셀과 다결정 실리콘 셀을 포함합니다. 웨이퍼 절단은 단결정 실리콘 셀 생산의 핵심입니다. 와이어 커팅은 일반적으로 슬라이싱에 사용됩니다. 와이어 절단은 다소 효율적이지만 실리콘 웨이퍼의 두께가 두껍고 절단 평탄도가 좋지 않으며 가장자리가 깨지기 쉽습니다. 와이어 절단 기술과 비교하여 레이저 절단은 비접촉 가공 및 무 응력을 채택하므로 절단면이 평평하고 증기가 손실되지 않으며 웨이퍼 구조를 손상시키지 않아 수율을 향...
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IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점
May 22 , 2021
IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점 특히 비 집적 회로 웨이퍼 다이싱 분야에서 세계 칩 다이싱 시장의 더 큰 점유율. 다이아몬드 톱날(그라인딩 휠) 다이싱 방식은 현재 일반적인 웨이퍼 다이싱 방식입니다. , 전통적인 블레이드 다이싱은 쉽게 웨이퍼 파손으로 이어질 수 있으며 다이싱 속도가 느리고 다이싱 블레이드를 자주 교체해야 하며 이후 작업 비용이 높습니다. 새로운 다이싱 레이저인 레이저는 비접촉 방식으로 웨이퍼에 기계적 스트레스를 주지 않아 웨이퍼 손상이 적다. 레이저 포커싱의 장점으로 인해 포커싱 포인트는 서브 미크론 오더만큼 작을 수 있으므로 웨이퍼의 미세 ...
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반도체 산업에서 UV 레이저 절단 기술의 장점
May 22 , 2021
반도체 산업에서 UV 레이저 절단 기술의 장점 최근 몇 년 동안 장치 통합이 증가함에 따라 칩 크기와 절단 레인 폭이 그에 따라 축소되었습니다. 웨이퍼와 칩의 두께는 점점 얇아지고 있지만 반도체 재료의 취성으로 인해 전통적인 절단 방법은 웨이퍼의 전면과 후면에 기계적 응력을 발생시키고 고속 수류는 변형 압력을 가할 것입니다. 웨이퍼. Chipping이 발생하기 쉬운 Crystal 내부에 Stress Damage가 발생함과 동시에 Chip 오염이 발생하여 Chip의 기계적 강도가 저하됩니다. 초기 칩 엣지 크랙은 후속 패키징 공정이나 제품 사용 과정에서 더욱 확산되어 칩 파단을 일으켜 전기적 성능 저하로 이어질 수 있습니다. ...
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의료 장비에 레이저 절단 적용
May 22 , 2021
의료 장비에 레이저 절단 적용 최근 몇 년 동안 레이저 절단은 의료 기기의 생산 및 적용에 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 높은 가공 정확도, 빠른 속도, 비접촉 절단 및 유연한 가공의 특성으로 인해 레이저 절단기는 의료 기기 산업에서 일반적인 생산 도구가 되었습니다. 기존의 모든 재료는 용접, 절단 및 마킹을 위해 가공됩니다. 내시경, 의료 기기 또는 임플란트의 금속 재료 생산 여부. 레이저 절단기는 정확하고 신속하며 반복적으로 작동하며 우수한 가공 품질을 얻을 수 있습니다. 맥박 조정기와 같은 특정 제품은 레이저 없이는 생산할 수도 없습니다. 레이저는 밀폐되고 공기가 없는 방식으로 ...
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2021년 최고의 레이저 절단기 및 조각기
May 24 , 2021
자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 레이저 조각기는 단단하고 평평한 표면을 절단하는 데 적합합니다. 따라서 많은 조각가들이 이 기계를 사용하여 디자인을 정교하게 조각합니다. 조각에 가장 많이 사용되는 평평한 표면 중 하나는 물론 유리입니다. 안경, 거울, 창문, 코스터 및 기타 다양한 액세서리에 새겨진 디자인을 볼 수 있습니다. 그러나 많은 종류의 유리가 있습니다. 일부는 자르고 조각하기가 매우 쉽지만 강화 유리는 또 다른 물고기 주전자입니다. 레이저 각인 가능한가요? 그래...
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나노초 녹색 레이저는 자동차 플라스틱 부품을 마킹할 때 타지 않습니다.
May 24 , 2021
나노초 녹색 레이저는 자동차 플라스틱 부품을 마킹할 때 타지 않습니다. BYD 자동차 부품 제조업체가 RFH 532 녹색 레이저를 선택하는 이유는 무엇입니까? RFH 녹색 레이저는 자동차 유리 또는 플라스틱 부품의 표면에 필요한 그래픽과 단어를 표시할 수 있습니다. 녹색 레이저의 정밀한 포커싱 스폿이 매우 작고 가공 열 영향부가 작기 때문에 열 효과를 일으키거나 더 높은 가공 품질로 재료 번짐 문제를 일으키지 않습니다. 녹색 레이저의 빠른 속도와 고정밀 특성을 활용하면 과거 마킹 시간을 크게 단축할 수 있을 뿐만 아니라 에너지 소비를 줄이고 수명을 연장할 수 있습니다. 에너지 절약, 환경 보호, 오염 감소, 시간 단축 및 비용 절감은 자동차 생산 공정에서 드문 기술입니다. 자외선 레이저 &nbs...
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전자 및 반도체 레이저 마킹 또는 절단
May 26 , 2021
레이저 기술은 현재 몇 년 동안 전자 제품에 사용되어 왔으며 많은 소비자 전자 제품 회사가 고객에게 더 나은 제품을 제공하는 데 도움이 되었습니다. 레이저 마킹, 레이저 절단은 전자 제품에 사용되는 가장 일반적인 기술입니다. 모든 프로세스 단계에서 고품질 요구 사항과 절대적으로 완전한 정보 흐름은 전자 분야의 요구 사항입니다. 회로 기판과 전자 부품에는 데이터 매트릭스 코드와 같은 영구적이고 납땜 저항성이 있으며 기계 판독이 가능한 안전한 레이저 마킹이 표시되어 있습니다. 레이저 시스템은 데이터베이스에서 직접 새겨질 정보를 읽고 부품에 표시한 다음 카메라 시스템을 통해 품질과 내용을 확인할 수 있습니다. 카메라 시스템을 사용하여 위치와 방향을 감지하고 자막을 자동으로 조정하며 내용과 품질을 확인...
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