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PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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DPSS 대 파이버 레이저
May 10 , 2021
DPSS 대 파이버 레이저 파이버 레이저는 작고 견고하며 신뢰할 수 있고 합리적인 가격입니다. 그렇다면 왜 광섬유보다 DPSS를 선택해야 할까요? DPSS 레이저는 파이버 레이저가 제공하는 것과 동일한 이점에 추가로 다양한 응용 분야에 필요한 다용성, 정밀도 및 품질을 제공하는 다양한 추가 이점을 제공합니다. Bright Solutions의 DPSS 레이저는 견고하고 고정된 레이저 캐비티 설계를 자랑하므로 작고 안정적인 레이저입니다. DPSS 레이저 고유의 더 짧은 펄스 폭은 더 적은 열영향부(HAZ)로 더 높은 피크 출력을 제공합니다. 2중 및 3중 고조파 결정이 통합된 DPSS 레이저는 더 많은 파장 옵션(예: 532nm)에 쉽게 액세스할 수 있으므로 더 많은 응용 기능이 가능합니다. 마지막으로 Brig...
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펨토초 파이버 레이저를 활용한 2광자 현미경의 장점
May 11 , 2021
펨토초 파이버 레이저를 활용한 2광자 현미경의 장점 현미경 전통적인 현미경 검사는 현미경을 사용하여 육안의 해상도 범위 내에 있지 않은 물체와 영역(대부분 세포)을 보는 기술 분야입니다. 복합 현미경 디자인은 대물렌즈와 집광기를 특징으로 하지만 사진 확대경이나 일반 확대경과 같이 종종 손에 들고 다니는 매우 단순한 단일 렌즈 기구로 구성됩니다. 광학현미경과 전자현미경은 시료와 상호작용하는 전자파/전자빔의 회절, 반사 또는 굴절, 그리고 이미지를 생성하기 위해 산란된 방사선 또는 다른 신호의 수집을 포함합니다. 이 프로세스는 샘플의 광시야 조사(예: 표준 광학 현미경 및 투과 전자 현미경)에 의해 수행될 수 있습니다. 이 기술은 유용하지만 몇 가지 단점이 있습...
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레이저 절단 정보
May 12 , 2021
레이저 절단기 - 무엇을 만드시겠습니까? Epilog의 CO2 레이저 절단기는 다양한 기회와 가능성을 제공합니다. Epilog 레이저 절단기의 다용도성, 속도 및 정밀도를 통해 제작자, 애호가 및 기업가는 단순한 기계 개념에서 포장, 트로피 및 상패에 이르기까지 모든 것을 생산할 수 있습니다. 레이저 기계는 나무, 종이, 플라스틱, 직물, 폼 등을 높은 정밀도와 속도로 절단할 수 있으므로 레이저는 다른 유형의 절단 기술보다 확실한 이점을 제공합니다. Epilog의 레이저 시스템은 종이 프린터처럼 사용하기 쉽도록 설계되었습니다. 선택한 그래픽 소프트웨어 프로그램에서 디자인을 만들고 레이저 절단기로 직접 인쇄할 수 있습니다. 에필로그 레이저 절단기 Epilog의 고속 CO2 ...
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그린레이저로 각인된 글라스는 감상의 부가가치를 더했습니다
May 13 , 2021
그린레이저로 각인된 글라스는 감상의 부가가치를 더했습니다 유리는 여름에 순수하고 상쾌하다고 할 수 있습니다. 달달하고 상큼한 수박주스 한 잔 가득 채운 뒤 얼음 몇 개를 넣으면 무더운 여름 공기가 순식간에 사라지는 듯하다. 유리가 주얼리만큼 눈부시지는 않지만 그린레이저로 각인된 유리는 감탄사를 더할 가치가 있습니다. 녹색 레이저는 파장이 532nm이며 열 영향이 적습니다. 고화질 및 변형 없이 유리 제품에 모든 패턴을 새길 수 있습니다. 따라서 녹색 레이저 마킹 기술은 유리 제품에 더 높은 예술적 가치를 부여합니다. 유리에 로고 및 레터링을 표시하기 위해 RFH는 수냉식 녹색 다이오드 펌프 펄스 고체 레이저(출력 범위 5W ~ 10W)의 Expert Ⅱ 532 시리즈를 ...
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고급 산업에 UV 레이저 절단기 적용
May 14 , 2021
고급 산업에 UV 레이저 절단기 적용 자외선 레이저의 점진적인 성숙과 안정성으로 인해 레이저 가공 산업은 적외선 레이저에서 자외선 레이저로 전환되었습니다. 동시에 자외선 레이저의 응용이 점점 더 대중화되고 있으며 레이저 응용 분야는 더 넓은 분야로 이동하고 있습니다. 자외선 레이저 웨이퍼 절단, 사파이어 기판의 표면이 단단하고 일반 커터 휠로 절단하기 어렵고 마모가 크고 수율이 낮으며 절단 경로가 30μm보다 커서 사용 면적은 줄어들지만 제품의 생산량도 줄어듭니다. 청색 및 백색 LED 산업에 힘 입어 사파이어 기판 웨이퍼 절단에 대한 수요가 크게 증가했으며 생산성 및 완제품 품질 향상을 위해 더 높은 요구 사항이 제기되었습니다. &n...
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PCB 회로 기판에 UV 레이저 절단기 적용
May 14 , 2021
PCB 회로 기판에 UV 레이저 절단기 적용 자외선 레이저 절단기는 미세 정밀 가공 분야에서 중요한 도구입니다. 그것은 응용 시장의 넓은 범위를 가지고 있습니다. 항공 우주, 자동차 제조, 휴대폰 제조에서 초정밀 기기 및 미터에 이르기까지 탁월한 성능을 발휘하며 첨단 기술의 대표적인 과학 기술 성과를 나타냅니다. . 특히 우리나라의 광범위한 소비자 시장에서 UV 레이저 절단기에 좋은 시장 환경을 제공합니다. 레이저 기술의 지속적인 발전으로 UV 레이저 커팅 머신에 대한 기술 지원을 제공합니다. UV 레이저 절단기의 적용은 또한 더 넓은 범위의 적용을 향해 나아가고 있습니다. 제조 시장이 확장됩니다. PCB 회로 기판 UV ...
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회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용
May 14 , 2021
회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용 피코초 레이저 절단기의 원리는 레이저에서 방출된 레이저 빛을 고출력 밀도 레이저 빔으로 집속시키는 것입니다. 레이저 빔이 공작물 표면을 조사하면 공작물이 융점 또는 끓는점에 도달하고 빔과 동축인 고압 가스가 녹습니다. 또는 기화된 금속이 날아가고 빔이 공작물에 대해 상대적으로 이동함에 따라 재료는 결국 절단 목적을 달성하기 위해 슬릿을 형성합니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 회로 기판 산업에서 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다: 고성능 녹색/보라색 레이저 사용, 우수한 빔 품질, 작은 초점 스폿, 균일한 전력 분배, 다양한 고복잡성 회로 기판, 유연한 회로 기판 및 소프트를 처리할 수 있습니다....
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초박형 금속박에 피코초 레이저 절단기 적용
May 17 , 2021
초박형 금속박에 피코초 레이저 절단기 적용 초박형 금속 재료, 동박, 스테인리스 강박, 티타늄 합금 박, 니켈 합금 박 및 기타 재료 가공 도구 분야에서는 다이 커팅 또는 화학 에칭으로 실현됩니다. 특히 5G에서 수요가 지속적으로 개선됨에 따라 항공 우주, 위성 및 기타 분야의 높은 기준에 따라 전통적인 장인 정신 모델은 점차 약세를 보였습니다. 예를 들어, 다이 커팅은 제품 성능에 영향을 미치는 변형 및 버 잔류물을 생성합니다. 화학 에칭은 특히 다중 사양 재료의 가공을 위해 스크린이 필요하며 많은 유형의 제품 처리에 도움이 되지 않는 많은 수의 스크린이 필요합니다. 또한 화학적 에칭 환경 오염은 특히 환경 보호 통제의 압력 하에서 더욱 심각합니다. 점점 더 많은 화학 에칭 처리 공...
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자외선 레이저 절단기는 가장 일반적으로 사용되는 장비입니다.
May 17 , 2021
자외선 레이저 절단기는 미세 정밀 레이저 가공 분야에서 가장 일반적으로 사용되는 장비입니다. 주로 정밀 레이저 절단, 저항 조정, 에칭, 스크라이빙, 드릴링 및 기타 응용 분야에 사용됩니다. 그것은 일반적으로 3C 전자, 의료, 광전지, 자동차, 항공 우주 및 기타 여러 분야에서 사용됩니다. 일반적인 절단 응용 재료에는 PCB, FPC, IC, PI 필름, PET 필름, 초박형 금속, 유리, 실리콘 웨이퍼, 세라믹 및 기타 재료가 포함됩니다. 자외선 레이저 절단기로 재료를 가공할 수 있는지 여부와 가공 요구 사항을 충족할 수 있는지 여부를 측정하는 주요 요인은 자외선 레이저 절단기의 기술 매개변수입니다. 자외선 레이저 절단기의 처리 방법은 검류계를...
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플렉서블 스크린에 피코초 레이저 절단기 적용
May 17 , 2021
플렉서블 스크린에 피코초 레이저 절단기 적용 이른바 플렉서블 스크린은 자유롭게 구부리고 접을 수 있는 스크린을 말한다. 새로운 분야로서 플렉서블 스크린은 가공 공정에서 많은 문제에 직면하고 있으며 가공 기술에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 전통적인 취성 재료 처리와 비교할 때 OLED 디스플레이 화면은 품질과 수율을 보장하기 위해 복잡한 레이어링 메커니즘으로 인해 제조 공정에서 가장 정밀하게 처리되어야 합니다. 이러한 높은 요구 사항 및 고정밀 가공 조건을 충족하기 위해 레이저 절단 기술이 현재 최선의 선택입니다. 레이저는 피코초에서 펨토초의 시간 간격으로 빛 에너지를 집중시킬 수 있으며, 초미세 공간 영역으로 빛을 집중시킬 수 있습니다. 매우 높은 피크 출...
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웨이퍼 절단을 위해 UV 레이저 절단기를 선택하는 이유
May 17 , 2021
웨이퍼 절단을 위해 UV 레이저 절단기를 선택하는 이유 대부분의 반도체 재료는 자외선 대역에서 빛을 잘 흡수합니다. 다른 파장 대역에서 단결정 실리콘의 흡수를 예로 들어 보겠습니다. 자외선 대역의 레이저 가공을 사용하여 반도체 재료를 가공할 때 자외선의 초점이 좁기 때문에 광자 에너지가 상대적으로 높습니다. 높으면 재료의 화학적 결합을 끊을 수 있습니다. 제품이 차지하는 공간의 부피는 급속도로 팽창하고, 결국 벌크 폭발의 형태로 모체를 쏘아 분리하고 과잉 에너지를 빼앗는다. 핫 존은 거의 영향을 미치지 않습니다. 이 공정에서는 열이 발생하지 않기 때문에 자외선 레이저 가공을 '냉간 가공'이라고도 합니다. 절단이 완료된 후 각 칩은 해당 분할 프로세스에 의해 분리됩니다. &...
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