-
피코초 레이저 절단 FPC 동박 적층판의 장점
May 18 , 2021
피코초 레이저 절단 FPC 동박 적층판의 장점 짧은 펄스 폭과 높은 피크 전력 특성으로 인해 피코초 레이저는 가공 중 열 영향이 적기 때문에 마이크로 나노 가공 분야에서 널리 사용됩니다. 소형화 및 경량화 방향으로 전자 제품이 개발됨에 따라 시장은 FPC(연성 회로 기판) 통합에 대한 요구 사항을 더욱 증가시켰습니다. 그러나 기존의 처리 방법은 자체적인 기술적 한계로 인해 이러한 통합 요구 사항을 충족할 수 없습니다. fpc 재료는 일반적으로 기판 동박과 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름 회로 기판을 사용합니다. 재료의 특성, 종합적인 비용 성능 및 기술 요소에 따라 최고의 레이저 절단 방법은 자외선 피코초 레이저 절단기입니다. 일반적으로 업계에서 자외선 피코초 fpc 모양 레이저 절단기를 말합...
더보기
-
피코세컨드 레이저 절단기는 박막 태양 전지 개발을 돕습니다.
May 18 , 2021
피코세컨드 레이저 절단기는 박막 태양 전지 개발을 돕습니다. 모든 태양광 박막 전지 재료 중에서 CIGS(구리 인듐 갈륨 셀레늄) 전지는 가시광선에 대한 흡수 계수가 가장 높으며, 기존의 결정질 실리콘 태양 전지보다 원자재 소비량이 훨씬 적습니다. 고효율 및 고비용 결정질 실리콘 태양전지 및 저효율 및 저비용 비정질 실리콘 태양전지에 비해 CIGS 태양전지는 고효율, 저비용 및 장수명이라는 여러 장점을 가지고 있습니다. 태양광 발전 비용 절감에 가장 유망한 고효율이다. 박막형 태양 전지는 우리나라의 풍부한 인듐 자원을 최대한 활용할 수 있으며 국가 규정 및 장려 조항을 진정으로 준수하는 중국 국가 조건에 적합한 재생 에너지 기술입니다. ...
더보기
-
박막 태양 전지를 UV 레이저로 절단해야 하는 이유는 무엇입니까?
May 18 , 2021
박막 태양 전지를 UV 레이저로 절단해야 하는 이유는 무엇입니까? 태양 에너지는 미래에 화석 에너지를 대체할 주요 청정 재생 가능 신 에너지원 중 하나입니다. 현재 매우 유망한 상대적으로 성숙한 태양 전지로서 박막 태양 전지는 원료를 절약하고 비용이 저렴하며 약한 광 흡수가 좋고 대면적 전지를 생산할 수 있는 장점이 있습니다. 레이저 절단은 대면적 통합 Si 박막 태양전지 제조에 매우 매력적이며 전지의 제조 공정을 효과적으로 단순화할 수 있는 통합 박막 태양전지의 중요한 기술이 되었습니다. 마스크 절단과 비교하여 레이저 절단은 비용을 절감하고 전체 배터리의 유효 면적을 늘릴 수 있습니다...
더보기
-
레이저 커팅 솔라 PI 필름 스크린의 장점
May 20 , 2021
레이저 커팅 솔라 PI 필름 스크린의 장점 현재 주류 태양광 스크린 공정은 노출 방법을 사용하여 감광성 재료에 전극 패턴을 만드는 것입니다. 레이저 커팅은 업계의 원가절감과 효율성 향상에 기여하는 혁신적인 스크린 가공 기술입니다. 전통적인 노출 스크린 프로세스와 비교하여 레이저 커팅 스크린은 다음과 같은 장점이 있습니다. ● 스크린 수명 : 감광성 소재 대신 PI 소재를 사용하여 내마모성이 우수한 스크린 판을 만듭니다. 고급 2회 인쇄 기술을 사용하면 스크린 플레이트의 수명이 2배 이상 증가하여 단일 셀의 스크린을 직접 줄일 수...
더보기
-
UV 레이저 절단 PI 필름의 장점
May 20 , 2021
UV 레이저 절단 PI 필름의 장점 레이저 기술의 발전으로 UV 레이저 절단 PI 커버 필름의 사용은 점차 전통적인 다이 절단을 대체합니다. 자외선 레이저 절단은 비접촉 가공으로 값비싼 금형이 필요하지 않으며 생산 비용이 크게 절감됩니다. 집중된 지점은 고정밀 절단 및 드릴링의 처리 요구를 충족할 수 있는 12마이크로미터에 불과할 수 있습니다. 이 이점은 회로 설계의 정밀도에 적합합니다. 화학의 발전 추세는 PI 필름 절단에 이상적인 도구입니다. PI 필름 절단에 사용되는 현재 UV 레이저 절단기는 주로 나노초 고체 UV 레이저입니다. 파장은 일반적으로 355nm입니다. 1064nm ...
더보기
-
UV 레이저는 MEMS 웨이퍼를 어떻게 절단합니까?
May 20 , 2021
UV 레이저는 MEMS 웨이퍼를 어떻게 절단합니까? MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)는 일반적으로 마이크로 기계 구조, 마이크로 센서, 마이크로 액추에이터 및 제어 회로로 구성된 마이크로 전기 기계 시스템입니다. MEMS는 반도체 기술을 통해 서로 다른 에너지 형태 간의 변환을 구현하는 칩입니다. MEMS 웨이퍼의 다이싱 방식은 일반적인 IC의 다이싱 방식과 다릅니다. 일반적인 IC 연삭 휠 스크라이브는 연삭 휠 블레이드의 고속 회전으로 재료 제거를 완료하여 칩 절단을 실현합니다. 블레이드의 고속 회전으로 인해 냉각 및 세척을 위해 순수한 물을 사용해야 하는 경우가 많습니다....
더보기
-
반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용
May 21 , 2021
반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용 최근 몇 년 동안 광전자 산업의 급속한 발전으로 고집적 및 고성능 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 실리콘, 실리콘 카바이드, 사파이어, 유리 및 인듐 인화물과 같은 재료가 반도체 웨이퍼용 기판 재료로 널리 사용되어 왔다. 웨이퍼 통합이 크게 증가함에 따라 웨이퍼는 더 가볍고 얇아지는 경향이 있으며 많은 기존 처리 방법을 더 이상 적용할 수 없으므로 일부 프로세스에 레이저 스텔스 절단 기술이 도입되었습니다. 레이저 절단 기술에는 많은 고유한 장점이 있습니다. 1. 비접...
더보기
-
레이저 절단은 리튬 배터리 가공의 미래 발전 방향입니다.
May 21 , 2021
레이저 절단은 리튬 배터리 가공의 미래 발전 방향입니다. 레이저 절단 기술은 리튬 배터리 가공의 미래 발전 방향입니다. 레이저 절단 기술은 제어 가능한 가공, 고효율 및 고품질의 특성을 가지고 있습니다. 그것은 리튬 배터리의 산업 처리에 매우 광범위하게 적용됩니다. 레이저 기술은 리튬 배터리 가공을 위한 최적의 솔루션이 되고 있습니다. 리튬 배터리는 신에너지 차량의 동력 엔진으로 신에너지 차량의 내구성과 연비를 결정합니다. 장인 정신의 품질은 신에너지 자동차 시장의 성과에 직접적인 영향을 미칩니다. 이를 위해 기업들은 파워 배터리의 성능을 향상시키기 위해 레이저 기술과 같은 고급 처리 기술을 사용하려고 노력하고 있습니다. ...
더보기
-
레이저 절단 사파이어 LED 칩
May 21 , 2021
레이저 절단 사파이어 LED 칩 LED 칩의 개발은 고효율, 고휘도 방향으로 계속 발전하고 있습니다. 다이아몬드 스크라이빙 및 연삭 휠 톱질과 같은 전통적인 칩 절단 방법은 효율성이 낮고 수율이 낮기 때문에 점차 구식이 되어 현대 생산의 요구를 충족할 수 없습니다. 현재 레이저 절단 방법은 점차 전통적인 절단을 대체하고 있으며 현재의 주류 절단 방법이 되었습니다. 레이저 절단은 표면 절단과 내부 절단, 즉 보이지 않는 절단으로 구분됩니다. 특정 파장의 레이저를 이용하여 웨이퍼의 표면이나 내부에 초점을 맞추고, 매우 짧은 시간에 많은 양의 열을 방출하고, 재료를 녹이거나 심지어 기화시키고,...
더보기
-
태양 전지에 대한 레이저 절단 기술의 응용 전망
May 22 , 2021
태양 전지에 대한 레이저 절단 기술의 응용 전망 박막 태양 전지 제품은 결정질 실리콘 박막 전지와 기타 박막 전지의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 전자는 단결정 실리콘 셀과 다결정 실리콘 셀을 포함합니다. 웨이퍼 절단은 단결정 실리콘 셀 생산의 핵심입니다. 와이어 커팅은 일반적으로 슬라이싱에 사용됩니다. 와이어 절단은 다소 효율적이지만 실리콘 웨이퍼의 두께가 두껍고 절단 평탄도가 좋지 않으며 가장자리가 깨지기 쉽습니다. 와이어 절단 기술과 비교하여 레이저 절단은 비접촉 가공 및 무 응력을 채택하므로 절단면이 평평하고 증기가 손실되지 않으며 웨이퍼 구조를 손상시키지 않아 수율을 향...
더보기
-
IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점
May 22 , 2021
IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점 특히 비 집적 회로 웨이퍼 다이싱 분야에서 세계 칩 다이싱 시장의 더 큰 점유율. 다이아몬드 톱날(그라인딩 휠) 다이싱 방식은 현재 일반적인 웨이퍼 다이싱 방식입니다. , 전통적인 블레이드 다이싱은 쉽게 웨이퍼 파손으로 이어질 수 있으며 다이싱 속도가 느리고 다이싱 블레이드를 자주 교체해야 하며 이후 작업 비용이 높습니다. 새로운 다이싱 레이저인 레이저는 비접촉 방식으로 웨이퍼에 기계적 스트레스를 주지 않아 웨이퍼 손상이 적다. 레이저 포커싱의 장점으로 인해 포커싱 포인트는 서브 미크론 오더만큼 작을 수 있으므로 웨이퍼의 미세 ...
더보기
-
반도체 산업에서 UV 레이저 절단 기술의 장점
May 22 , 2021
반도체 산업에서 UV 레이저 절단 기술의 장점 최근 몇 년 동안 장치 통합이 증가함에 따라 칩 크기와 절단 레인 폭이 그에 따라 축소되었습니다. 웨이퍼와 칩의 두께는 점점 얇아지고 있지만 반도체 재료의 취성으로 인해 전통적인 절단 방법은 웨이퍼의 전면과 후면에 기계적 응력을 발생시키고 고속 수류는 변형 압력을 가할 것입니다. 웨이퍼. Chipping이 발생하기 쉬운 Crystal 내부에 Stress Damage가 발생함과 동시에 Chip 오염이 발생하여 Chip의 기계적 강도가 저하됩니다. 초기 칩 엣지 크랙은 후속 패키징 공정이나 제품 사용 과정에서 더욱 확산되어 칩 파단을 일으켜 전기적 성능 저하로 이어질 수 있습니다. ...
더보기
