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PCB 처리 애플리케이션을 위한 그린 레이저
May 10 , 2021
약 10,000개 장치를 배치한 20년 이상의 비즈니스에서 Bright Solutions의 전문가는 성공의 역사를 쌓았고 방대한 응용 프로그램 경험을 얻었습니다. 개념 증명 테스트 및 샘플 처리에 이상적인 최신 응용 연구실에서 다양한 파장 및 전력 수준을 갖춘 호스트의 DPSS 레이저 구성을 제공하고 수년간의 응용 경험을 가진 전담 직원을 보유하고 있으며 프로세스 개발도 제공합니다. 지원하다. 밝은 솔루션_응용 프로그램 응용 실험실 전문가의 경험은 광범위한 재료 및 처리 기술을 다룹니다. 예를 들어, 유리와 사파이어를 사용하여 렌즈 마킹, 표면 조각, 마이크로 채널 처리, 다이싱, 홀 드릴링 및 인트라 볼륨 마킹을 시연했습니다. 그들은 스테인리스 스틸에 컬러...
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PCB 회로 기판에 UV 레이저 절단기 적용
May 14 , 2021
PCB 회로 기판에 UV 레이저 절단기 적용 자외선 레이저 절단기는 미세 정밀 가공 분야에서 중요한 도구입니다. 그것은 응용 시장의 넓은 범위를 가지고 있습니다. 항공 우주, 자동차 제조, 휴대폰 제조에서 초정밀 기기 및 미터에 이르기까지 탁월한 성능을 발휘하며 첨단 기술의 대표적인 과학 기술 성과를 나타냅니다. . 특히 우리나라의 광범위한 소비자 시장에서 UV 레이저 절단기에 좋은 시장 환경을 제공합니다. 레이저 기술의 지속적인 발전으로 UV 레이저 커팅 머신에 대한 기술 지원을 제공합니다. UV 레이저 절단기의 적용은 또한 더 넓은 범위의 적용을 향해 나아가고 있습니다. 제조 시장이 확장됩니다. PCB 회로 기판 UV ...
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회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용
May 14 , 2021
회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용 피코초 레이저 절단기의 원리는 레이저에서 방출된 레이저 빛을 고출력 밀도 레이저 빔으로 집속시키는 것입니다. 레이저 빔이 공작물 표면을 조사하면 공작물이 융점 또는 끓는점에 도달하고 빔과 동축인 고압 가스가 녹습니다. 또는 기화된 금속이 날아가고 빔이 공작물에 대해 상대적으로 이동함에 따라 재료는 결국 절단 목적을 달성하기 위해 슬릿을 형성합니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 회로 기판 산업에서 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다: 고성능 녹색/보라색 레이저 사용, 우수한 빔 품질, 작은 초점 스폿, 균일한 전력 분배, 다양한 고복잡성 회로 기판, 유연한 회로 기판 및 소프트를 처리할 수 있습니다....
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FPC 회로 기판 에칭에 UV 레이저 적용
May 14 , 2021
FPC 회로 기판 에칭에 UV 레이저 적용 최근 몇 년 동안 레이저 가공 장비의 보급률이 점점 높아지고 있습니다. 거의 모든 산업 제조 분야에는 레이저가 있습니다. 점점 더 많은 산업이 레이저 제조 기술과 불가분의 관계에 있습니다. 이는 레이저 가공 방식의 비접촉식 가공 때문입니다. , 고효율, 재료에 대한 낮은 영향, 강력한 실용성 등은 산업 생산의 처리 효율성, 품질 및 비용 관리를 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 시장 부문에서 레이저 가공 장비의 적용이 더욱 두드러지고 가공 및 제조에서 중요한 공정 방법이 되었습니다. 휴대폰 화면 OLED 커팅부터 집적회로기판 레이저 커팅, 칩 마킹, 반도체 웨이퍼 제조의 최첨단 분야까지 레이저 장비가 있습...
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마우스 및 키보드 UV 레이저 마킹, 색이 바래지 않고 색상이 변하지 않음
May 31 , 2021
마우스 및 키보드 UV 레이저 마킹, 색이 바래지 않고 색상이 변하지 않음 UV 고체 레이저는 검정색 플라스틱 버튼에 흰색 텍스트를 인쇄할 수 있습니다. 플라스틱에 검은색 또는 흰색, 355 UV 레이저가 적합합니다. 마우스, 키보드와 같은 컴퓨터 액세서리는 컴퓨터를 사용하고 조작하는 데 도움이 될 수 있으며 현재 컴퓨터를 조작하는 데 있어 불가피한 도구입니다. 좋은 마우스와 컴퓨터는 타이핑과 작동에 능숙해야 할 뿐만 아니라 사용과 구별을 돕기 위해 명확한 글자도 필요합니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 ...
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탄화없이 15W 고출력 UV 레이저 절단으로 FPC 소프트 보드 절단
Jun 01 , 2021
탄화없이 15W 고출력 UV 레이저 절단으로 FPC 소프트 보드 절단 선폭이 작고 버가 없는 고출력 UV 레이저 커팅 FPC 소프트 보드 레이저 절단 FPC 소프트 보드 시장의 주류는 10-20W 자외선 레이저를 사용합니다. FPC의 적용 범위는 매우 광범위합니다. 예를 들어, 휴대폰, 디지털 카메라 및 노트북 컴퓨터에는 모두 이러한 구성 요소가 필요하며 회로 기판과 전자 시스템은 구부리고 접고 늘릴 수 있으며 기능은 영향을 받지 않습니다. 유연한 인쇄 요소를 제조하는 데 사용되는 기계 장치의 도움으로 유연한 표면에 전도성 잉크를 코팅한 다음 전자 시스템을 만듭니다. 레이저 절단 FPC 소프트 보드는 현재 절단을 위해 10-20W 자외선 레이저를 사용합니다. 자외선 레이저는 광점(l...
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UV 레이저 절단 CPU 칩, 회로 기판
Jun 01 , 2021
UV 레이저 절단 CPU 칩, 회로 기판 반도체 산업은 소형 전자 부품 및 칩의 설계, 개발, 제조 및 판매를 포함합니다. 이 반도체는 우리가 사용하는 거의 모든 현대 기술 장치에 나타납니다. 반도체는 우리가 매일 사용하는 노트북, 컴퓨터 또는 스마트폰에서 중요한 역할을 합니다. 최근 몇 년간 경험한 지속적인 혁신과 기술 혁신으로 반도체 산업은 광범위하고 빠르게 발전했습니다. 반도체 생산량의 증가로 인해 제조업체는 더 짧은 시간에 더 많은 반도체 제품을 생산할 수 있기를 바랍니다. 또한, 현대 전자 기기의 크기가 점점 작아짐에 따라 반도체도 작아져야 합니다. 따라서 반도체 제조 공정은 고효율, 고속, 보다 세밀한 동작 공정이 요구된다. ...
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휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기
Jun 02 , 2021
휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 스마트폰의 다양한 부품 제조 공정에서 레이저 가공 기술은 휴대폰 쉘 절단, 마킹, 용접, 마더보드 제조, 키보드 칩 마킹 및 이어피스, 이어폰, 액세서리 등의 각인 및 펀칭 등 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 마킹 공정에서 우리는 나노초 레이저 마킹 기계를 사용하여 달성할 수 있지만 개선 정도에는 여전히 특정 단점이 있습니다. 주된 이유는 이러한 종류의 레이저 장비를 휴대폰의 미세 가공 및 마킹에 사용하면 모바일 관련 미세 제품에 더 많은 열을 쉽게 전달하여 용융, 균열, 표면 구성의 변화 및 기타 유해한 부작용이 발생할 수 있기 때문입니다. . ...
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레이저 절단기 절단 회로 기판의 문제를 해결하는 방법
Jun 02 , 2021
레이저 절단기 절단 회로 기판의 문제를 해결하는 방법 레이저 절단기는 에너지를 방출하여 모든 종류의 재료를 절단할 수 있습니다. 그러나 절단기를 장기간 사용하면 어느 정도 오작동과 문제가 발생할 수 있습니다. 이 문제에는 매개 변수, 렌즈, 광학 경로 및 전원 등을 포함하여 여러 가지 이유가 있습니다. 이 문제를 해결하는 방법은 다음과 같습니다. 1. 소프트웨어 매개변수를 조정합니다. 제어판과 RDWorks 절단 소프트웨어를 통해 기계 매개변수를 조정하여 절단 효과를 높일 수 있습니다. 2. 렌즈를 확인하십시오. 반사 렌즈에 얼룩이 있으면 반사율이 감소합니다. 깨끗하고 부드러운 천과 알코올로 닦아 반사율이 광 ...
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피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유
Jun 02 , 2021
피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유 나노초 레이저 절단기와 비교할 때 피코초 레이저 절단기는 펄스 폭이 짧고 피크 전력이 높으며 레이저는 더 짧은 시간 동안 재료 표면에 작용하여 더 좋고 미세한 가공 효과를 달성하고 진정한 냉간 가공을 실현할 수 있습니다. . , 기본적으로 까맣지 않고 점차 주류 선택이되고 있습니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 커버 필름(CVL), 플렉시블 보드(FPC), 리지드 플렉스 보드(RF) 및 얇은 다층 보드의 절단 및 성형에 적합합니다. 피코초 레이저 절단기의 장점은 다음과 같습니다. 1. 실제 냉간 가공, 기본적으로 탄화 없음...
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UV 레이저 에칭 PCB 회로 기판 더 빠르고 더 높은 정밀도
Jun 03 , 2021
UV 레이저 에칭 PCB 회로 기판 더 빠르고 더 높은 정밀도 자외선 레이저는 플라스틱, 유리, 금속, 세라믹, PCB, 커버필름, 실리콘웨이퍼 등 다양한 소재의 미세가공에 사용되며, 단일 소재의 다중 제조 공정을 담당하는 장비입니다. PCB 제조를 예로 들면 자외선 레이저는 절단, 에칭 및 드릴링과 같은 여러 공정에 사용됩니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 PCB 절단을 담당하는 UV 레이저는 현재 커버 필름 절단, PCB 대량 절단 및 분해(패널에서 단일 회로 기판 제거)에 ...
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레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다.
Jun 03 , 2021
레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다. 레이저 절단 공정은 블레이드, 정밀 샤프트, 브래킷, 슬리브 및 피하 바늘 절단에 매우 적합합니다. 레이저 절단은 일반적으로 나노초, 피코초 또는 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 후처리 절차 없이 재료의 표면을 직접 제거합니다. , 열영향부가 가장 작다. 이 기술은 10미크론 정도의 피처 크기와 커프 너비로 절단할 수 있습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 &nbs...
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