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자외선 레이저는 미세 절단과 빠른 절단 속도로 실리콘 웨이퍼를 절단합니다.
Feb 04 , 2021
자외선 레이저는 미세 절단과 빠른 절단 속도로 실리콘 웨이퍼를 절단합니다. RFH 나노초자외선 레이저: 좋은 기술이 좋은 실리콘 웨이퍼를 만들고 좋은 실리콘 웨이퍼가 강국의 마이크로일렉트로닉스 기술을 만든다 오늘날 RFH 레이저 편집기는 모든 사람에게 매우 강력한 재료를 소개합니다. 그 원소는 지각에서 두 번째로 풍부한 원소로 전체 질량의 26.4%를 차지하며 산소(49.4%) 다음으로 두 번째입니다. 그것은 우리 일상 생활의 모든 곳에서 볼 수 있으며 매우 중요한 역할을 합니다. 그것은 반도체 실리콘 장치의 제조입니다. 태양 전지의 중요한 원료는 항공 우주, 산업, 농업 및 국방에 없어서는 안될 재료입니다. 실리콘입니다. 규소의 함량은 높지만 주로 규산염이나 이산화규소의 형태로 존재하며 원소 물질은 거의 ...
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UV 레이저로 세라믹 및 석재 조각
Feb 07 , 2021
고속 및 고정밀로 세라믹 및 대리석 재료 조각을 찾고 계십니까? 이 레이저 기계는 독일 검류계 헤드로 제작되어 세라믹 및 대리석 재료에 대한 색상 강도 손실 없이 고속으로 조각할 수 있습니다.
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자동 UV 레이저 마킹 기술
Feb 23 , 2021
기존 시스템 기존의 마킹 방법이 반드시 신뢰할 수 있는 것은 아닙니다. 핸드 스탬핑 도구는 여러 모드에서 사용할 수 있습니다. 휴대용 금속 펀치에서 간단한 잉크 스탬프에 이르기까지 사용자의 요구에 맞는 다양한 도구를 사용할 수 있습니다. 그러나 사용에는 몇 가지 제한이 있습니다. 무엇보다도 그들이 수용할 수 있는 제한된 양입니다. 사용자는 몇 가지 항목에만 도장을 찍을 수 있으며 인적 제한으로 인해 출력 용량이 줄어듭니다. 두 번째 요소는 신뢰할 수 있는 반복성입니다. 기존 방법에는 사람의 입력이 포함됩니다. 안정적으로 프로세스를 반복하는 것은 인간의 본성과 일치하지 않습니다. 실수하는 것은 결국 인간입니다. 품질 및 정확성에 대한 우려는 위 사항의 확장입니다. 이러한 문제 등을 해결하기 위해 마킹 업계는 ...
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맞춤형 3D 포토 크리스탈 큐브용 532nm 녹색 레이저
Mar 16 , 2021
맞춤형 3D 포토 크리스탈 큐브용 532nm 녹색 레이저 13년의 개발 기간 동안 RFH가 개발하고 생산한 532nm 녹색 레이저는 유리 내부 조각에 널리 사용되어 3차원 효과의 패턴을 완벽하게 표시할 수 있습니다. 제이슨은 러시아 출신입니다. 그가 이번에 구입한 532nm 그린 레이저는 주로 아크릴 내
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자동차의 레이저 마킹
Mar 30 , 2021
자동차 산업은 우리의 모든 삶을 변화시킨 매우 큰 산업입니다. 자동차 산업의 제조 공정에서 자동차 레이저 마킹은 새로운 것이 아닙니다. 자동차는 약 30,000개의 부품으로 구성되어 있다고 하지만 이는 자동차마다 다릅니다. 자동차 레이저 마킹은 마킹하는 코드가 영구적이기 때문에 플라스틱이나 금속으로 만들어졌는지 여부에 관계없이 부품을 추적하는 가장 효과적인 방법입니다. 영숫자 시퀀스와 복잡한 코드는 추적 가능성을 위해 자동차의 다른 부분에 표시됩니다. Alldo Tech 레이저는 고대비 마감으로 자동차 산업의 거의 모든 재료에 코드 및 기타 콘텐츠를 적용할 수 있는 이상적인 도구입니다. 자동차 레이저 마킹 방법은 변조 방지 마크, 퇴색하지 않는 마크, 낮은 운영 비용과 같은 이점을 제공합니다. 자동차 산업용...
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자동차 제조용 레이저 부품 마킹, 핸드헬드 에칭 및 용접
Apr 13 , 2021
자동차 부품 마킹의 중요성 부품 마킹은 생산 라인의 운전자, 기계공, 공급업체 및 직원에게 중요한 정보를 제공합니다. 차량 전체에서 볼 수 있는 이러한 표시에는 바코드, 일련 번호, 규정 준수 세부 정보 및 중요한 경고 라벨이 포함됩니다. 당사의 레이저는 속도와 정밀도로 절제, 산화 및 층 제거와 같은 기술을 사용하여 플라스틱, 금속 합금 및 고무에 마킹할 수 있습니다. 부품에는 스티어링 칼럼 줄기, 게이지, 라디오 및 온도 조절 장치, 창 스위치, 전자 열쇠, 타이어 및 서스펜션 부품이 포함됩니다. 당사의 레이저는 전조등 및 후미등 어셈블리의 구성 요소는 물론 후드 아래의 다양한 부품에도 마킹합니다. 레이저 마킹 시스템을 자동차 생산 체인에 통합하면 부품당 비용이 절감될 뿐만 아니라 전체 처리...
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녹색 레이저로 휴대폰의 강화 유리 보호 필름을 자르는 방법은 무엇입니까?
Apr 23 , 2021
녹색 레이저로 휴대폰의 강화 유리 보호 필름을 자르는 방법은 무엇입니까? Duda.co의 광고 대행사에 권장되는 웹사이트 빌더는 무엇입니까? 템플릿이 많고 조작하기 쉬운 것. 디지털 마케팅 대행사를 대상으로 제품 및 기능 중 적어도 일부를 제공하는 웹 사이트 빌더가 시장에 몇 개 있습니다. 다음은 가장 일반적인 웹사이트 중 세 가지입니다. b(계속 읽기) 3 답변 조나 아켄슨의 프로필 사진 조나 아켄슨, Best Buy에서 2년 근무, 삼성에서 수년 근무 2021년 2월 13일에 답변함 · 작성자의 답변 수는 6.1K이고 답변 조회수는 1000만 회입니다. 불가능합니다. 유리를 완벽하게 자르기 위해서는 특수 레이저가 필요합니다. 그렇지 않으면 가위나 칼을 사용하려고 하면 단순히 유리가 깨질 것입니다(유리를 ...
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펨토초 및 피코초 레이저를 포함한 초고속 레이저
Apr 25 , 2021
펨토초 및 피코초 레이저를 포함한 초고속 레이저는 반도체, 평면 패널 디스플레이 및 다양한 박막 재료 처리와 같은 정밀 미세 가공 응용 분야에 이상적입니다. 응용 프로그램에는 다음이 포함될 수 있습니다. 정밀 미세 가공 스테인리스 스틸 또는 알루미늄의 블랙 마킹 표면 미세 구조화 및 텍스처링 다층 폴리머 필름 절단 배터리 및 얇은 금속 호일 절단 사파이어 LED 웨이퍼 스크라이빙 태양광, PV 또는 평면 패널 디스플레이용 박막 절제 금속, 폴리머 또는 유리의 정확한 마킹 세라믹 미세가공 초단파 펄스 처리 짧은 펄스 폭과 높은 반복률 덕분에 펨토초 레이저는 전통적으로 나노초 레이저를 활용해 온 응용 분야에서 뛰어납니다. 레이저 펄스가 몇 피코초 이하이면 재료 상호 작용이 ...
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피코초 펄스가 펨토초보다 우수한 이유는 무엇입니까?
May 11 , 2021
라만 분광법: 피코초 펄스가 펨토초보다 우수한 이유는 무엇입니까? 분광법은 적절한 광원에 의해 조사되는 경우 방출 스펙트럼 감지를 기반으로 화학 종 식별 및 농도 측정을 위한 분석 방법 클래스입니다. 형광 기반 분광법은 가장 오래된 분광 기술 중 하나입니다. 이 기술은 전자-광자 상호 작용을 활용하고 진동 포논과 관련된 에너지 차이와 함께 고에너지 광자의 흡수와 낮은 에너지, 장파장 형광 광자의 후속 방출에 의존합니다. 다양한 화학종의 고유한 레벨 구조로 인해 방출된 광자는 그 존재에 대한 명확한 지문을 나타냅니다. 수집된 형광 방사선의 양으로 인해 농도 평가는 간단한 과정입니다. 분광기 광학 기기, 다중 프리즘 분광기 및 부품, 금속, 유리, 시드니 천문대에서 사용, Adam Hilger Ltd, 런던, ...
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다광자 현미경을 위한 5W 펨토초 레이저!
May 11 , 2021
다광자 현미경을 위한 새로운 ALCOR 1064NM 5W 펨토초 레이저! SPARK Lasers의 ALCOR 레이저 시리즈는 방금 멋진 파워 부스트를 받았습니다! 최대 2W의 이중 920nm 및 1064nm 파장 구성 또는 920nm에서 최대 4W의 단일 파장 구성(시장에서 가장 높은 출력 920nm fs 레이저)으로 제공되는 이 시리즈는 이제 1064nm에서 5W의 출력으로 제품을 확장합니다! 새로운 ALCOR 1064-5W는 1064nm에서 고정 파장으로 높은 평균 출력을 제공하는 유일한 펨토초 레이저이며 나머지 ALCOR 시리즈와 매우 동일한 낮은 SWaP 폼 팩터를 가지고 있습니다. Alcor - GDD 사전 보상우수한 성능! 이 5W 1064nm 버전은 80MHz의 고정 반복률(40MH...
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반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용
May 21 , 2021
반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용 최근 몇 년 동안 광전자 산업의 급속한 발전으로 고집적 및 고성능 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 실리콘, 실리콘 카바이드, 사파이어, 유리 및 인듐 인화물과 같은 재료가 반도체 웨이퍼용 기판 재료로 널리 사용되어 왔다. 웨이퍼 통합이 크게 증가함에 따라 웨이퍼는 더 가볍고 얇아지는 경향이 있으며 많은 기존 처리 방법을 더 이상 적용할 수 없으므로 일부 프로세스에 레이저 스텔스 절단 기술이 도입되었습니다. 레이저 절단 기술에는 많은 고유한 장점이 있습니다. 1. 비접...
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IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점
May 22 , 2021
IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점 특히 비 집적 회로 웨이퍼 다이싱 분야에서 세계 칩 다이싱 시장의 더 큰 점유율. 다이아몬드 톱날(그라인딩 휠) 다이싱 방식은 현재 일반적인 웨이퍼 다이싱 방식입니다. , 전통적인 블레이드 다이싱은 쉽게 웨이퍼 파손으로 이어질 수 있으며 다이싱 속도가 느리고 다이싱 블레이드를 자주 교체해야 하며 이후 작업 비용이 높습니다. 새로운 다이싱 레이저인 레이저는 비접촉 방식으로 웨이퍼에 기계적 스트레스를 주지 않아 웨이퍼 손상이 적다. 레이저 포커싱의 장점으로 인해 포커싱 포인트는 서브 미크론 오더만큼 작을 수 있으므로 웨이퍼의 미세 ...
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