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펨토초 및 피코초 레이저를 포함한 초고속 레이저
Apr 25 , 2021
펨토초 및 피코초 레이저를 포함한 초고속 레이저는 반도체, 평면 패널 디스플레이 및 다양한 박막 재료 처리와 같은 정밀 미세 가공 응용 분야에 이상적입니다. 응용 프로그램에는 다음이 포함될 수 있습니다. 정밀 미세 가공 스테인리스 스틸 또는 알루미늄의 블랙 마킹 표면 미세 구조화 및 텍스처링 다층 폴리머 필름 절단 배터리 및 얇은 금속 호일 절단 사파이어 LED 웨이퍼 스크라이빙 태양광, PV 또는 평면 패널 디스플레이용 박막 절제 금속, 폴리머 또는 유리의 정확한 마킹 세라믹 미세가공 초단파 펄스 처리 짧은 펄스 폭과 높은 반복률 덕분에 펨토초 레이저는 전통적으로 나노초 레이저를 활용해 온 응용 분야에서 뛰어납니다. 레이저 펄스가 몇 피코초 이하이면 재료 상호 작용이 ...
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피코초 레이저로 UDI 코드 마킹
May 08 , 2021
피코초 레이저: 이 기술의 비밀 우리는 이미 이 기사에서 피코초 레이저에 대해 이야기했으며 오늘날 의료 기기의 UDI 코드에 대해 100% 신뢰할 수 있는 레이저 마킹을 보장하는 것이 얼마나 중요한지 이야기했습니다. 의료 산업은 금속과 플라스틱 모두에 레이저 마킹을 해야 하는 가장 까다로운 산업 중 하나입니다. 이것이 피코초 레이저의 출현이 업계의 모든 회사에 혁명이 된 이유입니다. 기술 사양을 자세히 살펴 보겠습니다. CampionmiMedicale 기술적 특징 장점 펄스는 2ps만 지속되고 10MW 피크 전력에 도달합니다! → 기존의 적외선 레이저로는 상상할 수 없었던 고대비 블랙 마킹 및 다양한 재료의 기계 가공과 같은 일부 프로세스가 이제 가능합니다. 우리는 일반...
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피코초 펄스가 펨토초보다 우수한 이유는 무엇입니까?
May 11 , 2021
라만 분광법: 피코초 펄스가 펨토초보다 우수한 이유는 무엇입니까? 분광법은 적절한 광원에 의해 조사되는 경우 방출 스펙트럼 감지를 기반으로 화학 종 식별 및 농도 측정을 위한 분석 방법 클래스입니다. 형광 기반 분광법은 가장 오래된 분광 기술 중 하나입니다. 이 기술은 전자-광자 상호 작용을 활용하고 진동 포논과 관련된 에너지 차이와 함께 고에너지 광자의 흡수와 낮은 에너지, 장파장 형광 광자의 후속 방출에 의존합니다. 다양한 화학종의 고유한 레벨 구조로 인해 방출된 광자는 그 존재에 대한 명확한 지문을 나타냅니다. 수집된 형광 방사선의 양으로 인해 농도 평가는 간단한 과정입니다. 분광기 광학 기기, 다중 프리즘 분광기 및 부품, 금속, 유리, 시드니 천문대에서 사용, Adam Hilger Ltd, 런던, ...
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회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용
May 14 , 2021
회로 기판 산업에서 피코초 레이저 커팅 머신의 적용 피코초 레이저 절단기의 원리는 레이저에서 방출된 레이저 빛을 고출력 밀도 레이저 빔으로 집속시키는 것입니다. 레이저 빔이 공작물 표면을 조사하면 공작물이 융점 또는 끓는점에 도달하고 빔과 동축인 고압 가스가 녹습니다. 또는 기화된 금속이 날아가고 빔이 공작물에 대해 상대적으로 이동함에 따라 재료는 결국 절단 목적을 달성하기 위해 슬릿을 형성합니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 회로 기판 산업에서 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다: 고성능 녹색/보라색 레이저 사용, 우수한 빔 품질, 작은 초점 스폿, 균일한 전력 분배, 다양한 고복잡성 회로 기판, 유연한 회로 기판 및 소프트를 처리할 수 있습니다....
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초박형 금속박에 피코초 레이저 절단기 적용
May 17 , 2021
초박형 금속박에 피코초 레이저 절단기 적용 초박형 금속 재료, 동박, 스테인리스 강박, 티타늄 합금 박, 니켈 합금 박 및 기타 재료 가공 도구 분야에서는 다이 커팅 또는 화학 에칭으로 실현됩니다. 특히 5G에서 수요가 지속적으로 개선됨에 따라 항공 우주, 위성 및 기타 분야의 높은 기준에 따라 전통적인 장인 정신 모델은 점차 약세를 보였습니다. 예를 들어, 다이 커팅은 제품 성능에 영향을 미치는 변형 및 버 잔류물을 생성합니다. 화학 에칭은 특히 다중 사양 재료의 가공을 위해 스크린이 필요하며 많은 유형의 제품 처리에 도움이 되지 않는 많은 수의 스크린이 필요합니다. 또한 화학적 에칭 환경 오염은 특히 환경 보호 통제의 압력 하에서 더욱 심각합니다. 점점 더 많은 화학 에칭 처리 공...
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플렉서블 스크린에 피코초 레이저 절단기 적용
May 17 , 2021
플렉서블 스크린에 피코초 레이저 절단기 적용 이른바 플렉서블 스크린은 자유롭게 구부리고 접을 수 있는 스크린을 말한다. 새로운 분야로서 플렉서블 스크린은 가공 공정에서 많은 문제에 직면하고 있으며 가공 기술에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 전통적인 취성 재료 처리와 비교할 때 OLED 디스플레이 화면은 품질과 수율을 보장하기 위해 복잡한 레이어링 메커니즘으로 인해 제조 공정에서 가장 정밀하게 처리되어야 합니다. 이러한 높은 요구 사항 및 고정밀 가공 조건을 충족하기 위해 레이저 절단 기술이 현재 최선의 선택입니다. 레이저는 피코초에서 펨토초의 시간 간격으로 빛 에너지를 집중시킬 수 있으며, 초미세 공간 영역으로 빛을 집중시킬 수 있습니다. 매우 높은 피크 출...
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피코초 레이저 절단 FPC 동박 적층판의 장점
May 18 , 2021
피코초 레이저 절단 FPC 동박 적층판의 장점 짧은 펄스 폭과 높은 피크 전력 특성으로 인해 피코초 레이저는 가공 중 열 영향이 적기 때문에 마이크로 나노 가공 분야에서 널리 사용됩니다. 소형화 및 경량화 방향으로 전자 제품이 개발됨에 따라 시장은 FPC(연성 회로 기판) 통합에 대한 요구 사항을 더욱 증가시켰습니다. 그러나 기존의 처리 방법은 자체적인 기술적 한계로 인해 이러한 통합 요구 사항을 충족할 수 없습니다. fpc 재료는 일반적으로 기판 동박과 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름 회로 기판을 사용합니다. 재료의 특성, 종합적인 비용 성능 및 기술 요소에 따라 최고의 레이저 절단 방법은 자외선 피코초 레이저 절단기입니다. 일반적으로 업계에서 자외선 피코초 fpc 모양 레이저 절단기를 말합...
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피코세컨드 레이저 절단기는 박막 태양 전지 개발을 돕습니다.
May 18 , 2021
피코세컨드 레이저 절단기는 박막 태양 전지 개발을 돕습니다. 모든 태양광 박막 전지 재료 중에서 CIGS(구리 인듐 갈륨 셀레늄) 전지는 가시광선에 대한 흡수 계수가 가장 높으며, 기존의 결정질 실리콘 태양 전지보다 원자재 소비량이 훨씬 적습니다. 고효율 및 고비용 결정질 실리콘 태양전지 및 저효율 및 저비용 비정질 실리콘 태양전지에 비해 CIGS 태양전지는 고효율, 저비용 및 장수명이라는 여러 장점을 가지고 있습니다. 태양광 발전 비용 절감에 가장 유망한 고효율이다. 박막형 태양 전지는 우리나라의 풍부한 인듐 자원을 최대한 활용할 수 있으며 국가 규정 및 장려 조항을 진정으로 준수하는 중국 국가 조건에 적합한 재생 에너지 기술입니다. ...
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PI 필름 태양 전지의 피코초 레이저 식각
May 20 , 2021
PI 필름 태양 전지의 피코초 레이저 식각 태양광 박막전지는 크게 경질기판과 유연기판으로 나눌 수 있다. 플렉서블 박막형 태양전지는 유연한 소재(예: 스테인레스 스틸, 폴리이미드 등)로 만든 박막형 태양전지를 말합니다. 단단한 기판(예: 유리)의 박막 태양 전지와 비교할 때 유연한 박막 태양 전지는 유연하고 깨지기 쉽습니다. , 널리 사용되는 경량 및 기타 장점. 폴리이미드(PI)를 기판으로 하여 유연한 태양전지 필름을 절단하는 피코초 레이저 절단기를 소개합니다. 피코초 레이저의 펄스 폭은 매우 짧고 몇 피코초에 불과하며 피크 출력이 매우 높습니다. 재료와 상호 작용할 때 레이저 에칭 부...
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그룹 속도 일치 주파수 변환을 통한 고전력 피코초 딥 UV 소스
May 28 , 2021
심자외선(deep-UV)의 강력한 초단파 펄스는 기초 과학에서 산업 재료 가공에 이르기까지 다양한 응용 분야에 유용합니다. 그러나 기존의 접근 방식을 통해 고출력에 도달하는 것은 분산, 다광자 흡수 및 광학 손상이라는 세 가지 주요 문제로 인해 어렵습니다. 여기에서 우리는 그룹 속도 매칭에 최적화된
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휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기
Jun 02 , 2021
휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 스마트폰의 다양한 부품 제조 공정에서 레이저 가공 기술은 휴대폰 쉘 절단, 마킹, 용접, 마더보드 제조, 키보드 칩 마킹 및 이어피스, 이어폰, 액세서리 등의 각인 및 펀칭 등 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 마킹 공정에서 우리는 나노초 레이저 마킹 기계를 사용하여 달성할 수 있지만 개선 정도에는 여전히 특정 단점이 있습니다. 주된 이유는 이러한 종류의 레이저 장비를 휴대폰의 미세 가공 및 마킹에 사용하면 모바일 관련 미세 제품에 더 많은 열을 쉽게 전달하여 용융, 균열, 표면 구성의 변화 및 기타 유해한 부작용이 발생할 수 있기 때문입니다. . ...
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피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유
Jun 02 , 2021
피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유 나노초 레이저 절단기와 비교할 때 피코초 레이저 절단기는 펄스 폭이 짧고 피크 전력이 높으며 레이저는 더 짧은 시간 동안 재료 표면에 작용하여 더 좋고 미세한 가공 효과를 달성하고 진정한 냉간 가공을 실현할 수 있습니다. . , 기본적으로 까맣지 않고 점차 주류 선택이되고 있습니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 커버 필름(CVL), 플렉시블 보드(FPC), 리지드 플렉스 보드(RF) 및 얇은 다층 보드의 절단 및 성형에 적합합니다. 피코초 레이저 절단기의 장점은 다음과 같습니다. 1. 실제 냉간 가공, 기본적으로 탄화 없음...
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