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절단면이 깔끔하며, PCB기판 절단시 RFH 그린레이저 적용
Jul 27 , 2022
The cutting edge is neat, the application of RFH green laser in cutting PCB board PCB board, also known as printed circuit board, is common in industrial electronics and is one of the key devices to realize the interconnection between various components. It is widely used in consumer electronics, communications, automobiles, medical, military, aerospace and other fields. As consumer ...
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자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음
Jul 28 , 2022
자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음 휴대폰의 지문 인식 기능이 널리 사용되었기 때문에 수년간의 개발 끝에 오늘날의 지문 인식 모듈 제조 공정은 매우 성숙했으며 보안 및 3C 전자 제품에서 찾을 수 있습니다. 지문 모듈은 주로 지문 수집 모듈, 지문 인식 모듈 및 확장 기능 모듈로 구성됩니다. 산업 체인의 각 링크가 점진적으로 성숙하고 심화됨에 따라 지문 인식 모듈의 효율적인 처리를 보장하는 것이 제조업체의 고려 사항의 초점입니다. uv laser | green laser | Ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | ...
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마킹 및 절단에서 UV 레이저의 장점은 다른 레이저 장비와 비교할 수 없습니다.
Aug 04 , 2022
마킹 및 절단에서 UV 레이저 의 장점은 다른 레이저 장비, 조각 및 특수 재료의 미세 가공과 비교할 수 없습니다. UV 레이저 마커는 내구성이 있고 지워지지 않습니다. 물체의 표면이 심하게 손상되지 않는 한 마킹 내용은 손상되지 않습니다. 마킹하는 동안 비접촉식 마킹으로 인해 물체 자체가 손상되지 않습니다. 자외선 레이저 마킹 머신 미세 레이저 조각 쇼 자외선 레이저 마킹 머신 레이저 조각 원리: UV 레이저 마킹기는 "포토레지스트" 효과라는 냉간 가공 공정을 사용합니다. "냉간 가공"은 높은 부하 에너지(자외선) 광자가 재료 또는 주변 매체의 화학적 결합을 끊을 수 있으므로 비열에 의해 재료가 파괴됩니다. 내부 레이어와 주변 영역이 가열되거나 열 변형되지 않습니다. ...
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웨이퍼, 세라믹, 유리, 회로 기판 절단 및 ITO 건식 에칭을 위한 UV 레이저 절단 기술
Aug 15 , 2022
웨이퍼, 세라믹, 유리, 회로 기판 절단 및 ITO 건식 에칭을 위한 UV 레이저 절단 기술 자외선 레이저의 점진적인 성숙과 안정성 증가로 인해 레이저 가공 산업은 적외선 레이저에서 자외선 레이저로 전환되었습니다. 동시에 자외선 레이저의 응용이 점점 대중화되고 있으며 레이저 응용 분야는 더 넓은 분야로 이동하고 있습니다. UV 레이저 웨이퍼 커팅 사파이어 기판의 표면이 단단하여 커터 휠로 절단하기 어렵고 마모율이 크고 수율이 낮으며 절단 경로가 30μm보다 커서 사용 면적이 줄어들 뿐만 아니라 , 그러나 또한 제품의 출력을 감소시킵니다. 청색 및 백색 LED 산업에 힘입어 사파이어 기판 웨이퍼 절단에 대한 수요가 크게 증가하여 생산성 및 완제품 통과율 향상에 대한 요구 사항이 높아졌...
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유연한 회로 절단용 UV 레이저
Aug 17 , 2022
UV laser for flexible circuit cutting Flexible Printed Circuits (FPC) enable a variety of designs that cannot be achieved with traditional rigid circuit boards. For example, fabricating circuits on flexible materials enables new and challenging applications, including a variety of multilayer functions and solutions for the space, telecommunications, and medical industries. The current trend...
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세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹)
Aug 21 , 2022
세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹) 세라믹은 고융점, 고경도, 내마모성, 내산화성을 지닌 기능성 소재입니다. 또한 군사 산업, 항공 우주, 고급 PCB 등의 분야에서 우수한 절연체입니다. 특수 기계, 빛, 소리, 전기, 자기, 열 및 기타 특성으로 주로 군사, 항공 우주, 3C 및 기타 산업의 세라믹에 사용됩니다. 세라믹 재료의 기능적 특성과 성능 특성으로 인해 레이저 기술의 획기적인 발전은 세라믹 가공의 요구를 충족시켜 가공 공정에서 높은 정밀도, 우수한 가공 효과 및 빠른 속도를 만들어 가공 난이도를 높입니다. 전통적인 가공 방법은 주로 CNC 가공을 채택하여 느리고 정밀도가 낮습니다. 이 방법은 더 높은 정밀도가 필요하므로 점점 더 부적절합니다. 이러한 전제 하에서 레이저 ...
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정밀 피코초 UV 레이저 절단은 어떤 제품에 사용할 수 있습니까?
Aug 22 , 2022
정밀 피코초 UV 레이저 절단은 어떤 제품에 사용할 수 있습니까? 피코초 UV 레이저 절단기는 미세 정밀 가공 분야에서 중요한 도구입니다. 항공 우주, 자동차 제조, 휴대폰 제조 및 초정밀 기기 분야에서 광범위한 응용 분야를 보유하고 있습니다. 그것은 뛰어난 성능을 가지고 있으며 첨단 기술의 대표자입니다. 고정밀, 고정밀 나이프. 레이저 기술의 지속적인 발전으로 피코초 UV 레이저 절단기는 중국의 광대한 소비자 시장에서 중요한 역할을 합니다. 레이저 기술의 지속적인 발전으로 피코초 UV 레이저 커팅 머신은 하드 기술의 지원을 받아 더 넓은 제조 시장으로 확장되었습니다. 피코초 레이저 절단 회로 기판의 적용: PCB는 전자 부품의 중요한 캐리어이며 널리 사용됩니다. 스마트 제품의 업그...
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스페인 고객은 녹색 레이저 532nm 절단 동박 5개를 구입했습니다.
Nov 21 , 2022
스페인 고객은 녹색 레이저 532nm 절단 동박 5개를 구입했습니다. 전문가 III 532 녹색 레이저 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
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고급 OLED 디스플레이의 형상 절단을 위한 초단파 펄스 UV 레이저 355nm
Nov 23 , 2022
유기발광다이오드(OLED)는 소형 및 대형 디스플레이 모두에서 지배적인 디스플레이 기술이 되었습니다. 또한 이 기술은 점점 더 좁은 간격(피치)으로 제조된 더 작은 소형화 픽셀을 사용하여 더 높은 공간 해상도로 지속적으로 확장되고 있습니다. 이로 인해 예를 들어 스마트폰 애플리케이션의 전면 카메라 및 마이크를 수용하기 위해 디스플레이의 구멍뿐만 아니라 디스플레이 윤곽선(형상 절단이라고 함)을 절단하기 위한 레이저 기술이 필요하게 되었습니다. 이 기사에서는 피코초 초단파 펄스(USP) 자외선(UV) 레이저가 이러한 절단 요구 사항 모두에 대해 선택 도구가 된 방법과 이유를 살펴봅니다. OLED 절단 의 과제 OLED 제품에는 여러 가지 유형이 있습니다. Rigid OLED는...
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산업용 피코초 레이저로 유리 조각 및 절단
Dec 07 , 2022
산업용 피코초 레이저로 유리 조각 및 절단 Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processing effects. The remarkable feature o...
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싱가포르 고객 구매 자외선 355nm dpss 레이저 소스 절단 알루미나 세라믹 기판
Dec 08 , 2022
Ultraviolet 355nm dpss Laser source cutting alumina ceramic substrate In the production of printed circuit boards, the substrate mainly plays the role of mechanical support protection and electrical interconnection (insulation). Alumina ceramics are one of the most popular substrate materials due to their heat resistance, high mechanical strength, wear resistance, high temperature resistance, low ...
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이탈리아 고객, ABS 절단 및 마킹 자외선 레이저 모듈 20대 구매
Dec 23 , 2022
이탈리아 고객, ABS 절단 및 마킹 자외선 레이저 모듈 20대 구매 ABS는 아크릴로니트릴 부타디엔과 스티렌의 조합으로 구성된 열가소성 폴리머로 최종 재료의 특성을 정의하는 데 다양한 비율로 기여합니다. ABS는 업계의 광범위한 응용 분야에 사용되며 저렴한 가격에 비해 광범위한 하네스와 인성을 제공합니다. ABS의 레이저 절단 ABS는 잘 절단되어 날카로운 모서리 없이 깨끗하고 매끄러운 절단선을 남깁니다. 일반적으로 레이저 절단 공정 후에 추가 마감이 필요하지 않습니다. 15w uv 블랙 ABS 3mm 두께의 제품 부품 레이저 커팅 15w uv 레이저: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-high-power-uv-laser_...
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