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BOPP 필름 절단에 355nm UV 레이저 적용
Jul 21 , 2022
Application of 355nm UV Laser in Cutting BOPP Film BOPP film, that is, biaxially oriented polypropylene film, is a very important soft packaging material and is widely used. The common outer film of toothpaste packaging boxes and medicine packaging boxes is BOPP film. It has the advantages of light and soft, non-toxic, odorless, moisture-proof, high mechanical strength, good dimensional sta...
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아크릴 절단 및 조각용 RFH 355nm UV 나노초 레이저
Jul 22 , 2022
아크릴 절단 및 조각용 RFH 355nm UV 나노초 레이저 아크릴, 화학명은 폴리메틸메타크릴레이트로 플렉시글라스라고도 하며 매우 높은 광투과율(>92%), 결정과 같은 투명도 + 유리 밀도의 절반, 취성이 없고 염색하기 쉬움 가공 및 기타 장점으로 수공예품, 옥외 광고물, 보호 덮개, 수족관, 천장 칸막이 등 다양한 용도로 다양한 모양으로 절단되거나 조각되는 경우가 많습니다. 일반적으로 아크릴 시트의 크기가 비교적 크기 때문에 도구를 사용하여 적당한 크기로 잘라야 합니다. 일반적으로 후크나이프를 사용하여 아크릴판을 절단할 수 있으며 반절단시 아크릴판을 직접 손으로 자를 수 있다. 모양과 같은 특수한 모양을 한 번에 자르는 것은 쉽지 않습니다. 또는 톱을 사용하여 자르되 속도가...
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웨어러블 기기의 회로 기판 미세 절단, RFH 355nm UV 레이저면 충분
Jul 25 , 2022
웨어러블 기기의 회로 기판 미세 절단, RFH 355nm UV 레이저면 충분 웨어러블 디바이스는 인체에 직접 착용하거나 옷, 안경, 기타 캐리어에 통합된 휴대용 디바이스입니다. 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어, 네트워크 및 클라우드 상호 작용을 통해 더 강력한 기능을 구현할 수 있습니다. 팔찌, 스마트 안경 및 기타 형태가 나타납니다. 5G 기술의 진흥으로 더 강력한 기능, 더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 더 긴 배터리 수명, 폴더블 및 벤더블 장치가 웨어러블 장치의 발전 방향이 되었습니다. 이러한 목표를 달성하기 위해서는 통신, 센서 및 전원 관리와 같은 칩이 고도로 통합되어 있으며 생산 공정도 더욱 복잡하고 매우 높은 정밀도가 필요합니다. 자외선 레이저 | ...
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효과는 굉장합니다! 동박 절단에 RFH 산업용 나노초 고체 레이저 적용
Jul 25 , 2022
The effect is awesome! Application of RFH Industrial Nanosecond Solid State Laser in Copper Foil Cutting Metal foil is a thin metal sheet extended from metal, and various types of ultra-thin metal foil have different and important applications in various industries. For example, steel and alloy foils are mainly used in electronics and aerospace, titanium alloy foils can be used to make deco...
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버퍼 재료 절단에 산업용 나노초 고체 레이저 적용
Jul 25 , 2022
버퍼 재료 절단에 산업용 나노초 고체 레이저 적용 성숙한 생산 공정은 종종 제품 포장 및 포장과 분리할 수 없습니다. 운송 중 충돌 및 낙하로 인한 제품 손상 및 파손을 방지하기 위해 제조업체는 포장 과정에서 제품 외관을 일치시켜야 합니다. 버퍼 재료. 높은 비용 성능, 가벼운 무게, 쉬운 가공 및 내구성의 특성을 활용하여 주로 스폰지, 진주면 및 발포 패드를 기반으로 하는 완충재는 제조업체의 핵심 응용 대상이 되었으며 대체할 수 없는 역할을 합니다. 제품의 크기와 모양이 다양하고 모델링 품질 요구 사항이 개선되었기 때문에 기존의 나이프 다이로 완충재를 절단하는 방법은 수요를 따라갈 수 없었습니다. , 숨겨진 모서리의 절단 품질이 높지 않고 효율성이 낮고 비용이 많이 드는 일회성 성...
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화려한 효과! 강화 필름 절단에 나노초 고체 레이저 적용
Jul 25 , 2022
화려한 효과! 강화 필름 절단에 나노초 고체 레이저 적용 5G 기기에 힘입어 2021년 전 세계 스마트폰 출하량은 전년 대비 6.5% 증가한 약 14억 대에 이를 것으로 예상됩니다. 엄청난 수의 휴대폰은 거대한 휴대폰 주변기기 시장을 낳았고 강화 필름도 그 중 하나입니다. 휴대폰에서 가장 취약한 부분은 화면이기 때문에 떨어뜨린 후 약간의 파열 및 누출이 발생하여 외관 및 사용에 영향을 미칩니다. 화면을 보호하기 위한 강화 필름 층. 통계에 따르면 작은 강화 필름 조각은 거대한 시장 기반에서 연간 10억 개 이상 판매될 수 있습니다. 전체 강화 필름 시장 규모는 1000억 위안이며 발전 전망은 매우 객관적이다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | ...
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RFH 나노초 레이저 가공 PCB 기판 막힌 구멍
Jul 26 , 2022
RFH nanosecond laser processing PCB board blind holes 중국어로 인쇄 회로 기판으로 알려진 PCB 보드는 전자 부품의 지원 및 다양한 부품의 상호 연결을 위한 캐리어입니다. 고밀도, 고신뢰성, 설계성 등의 장점이 있습니다. 집적 회로가 포함되는 한 컴퓨터 및 대형 장비만큼 큰 장난감은 PCB 보드의 축복과 불가분의 관계입니다. 전자 장비의 기능이 다양화됨에 따라 PCB 기판에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며 고밀도 회로, 다층 기판 및 소형화가 주류 추세가 되었습니다. 연구에 따르면 인쇄 기판의 배선 밀도를 높이는 효과적인 방법 중 하나는 관통 구멍의 수를 줄이고 막힌 구멍의 수를 늘리는 것입니다. 블라인드 비아는 기판 전...
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PI 필름 절단 아티팩트 - RFH 산업용 등급 355nm UV 나노초 고체 레이저
Jul 27 , 2022
PI film cutting artifact - RFH industrial grade 355nm UV nanosecond solid-state laser PI film, also known as polyimide film, refers to a class of polymers containing imide rings on the main chain. The material has excellent mechanical properties, electrical properties, high radiation resistance, wear resistance and oil resistance. It is widely used in aerospace, consumer electronics, photov...
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박막 레이저 절단 응용 분야에서 이 나노초 고체 레이저의 절단 성능은 어떻습니까?
Jul 27 , 2022
For thin-film laser cutting applications, how is the cutting performance of this nanosecond solid-state laser? With the rapid development of thin film technology, it generally has different uses such as heat insulation, waterproof, sealing, insulation, shielding or line protection, and has been widely used in machinery, 3C electronics, aerospace, photovoltaic, printing and other fields. &nb...
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나노초 레이저 사용 가능, 또 다른 FPC 레이저 절단 도구 탄생
Jul 27 , 2022
Nanosecond laser is available, another FPC laser cutting tool was born With the further development of the 3C market, electronic products are trending towards miniaturization and intelligence. The flexible circuit board FPC, which is an important component and a circuit connection carrier, is becoming thinner and thinner, and the components it accommodates are becoming more and more dense. ...
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절단면이 깔끔하며, PCB기판 절단시 RFH 그린레이저 적용
Jul 27 , 2022
The cutting edge is neat, the application of RFH green laser in cutting PCB board PCB board, also known as printed circuit board, is common in industrial electronics and is one of the key devices to realize the interconnection between various components. It is widely used in consumer electronics, communications, automobiles, medical, military, aerospace and other fields. As consumer ...
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자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음
Jul 28 , 2022
자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음 휴대폰의 지문 인식 기능이 널리 사용되었기 때문에 수년간의 개발 끝에 오늘날의 지문 인식 모듈 제조 공정은 매우 성숙했으며 보안 및 3C 전자 제품에서 찾을 수 있습니다. 지문 모듈은 주로 지문 수집 모듈, 지문 인식 모듈 및 확장 기능 모듈로 구성됩니다. 산업 체인의 각 링크가 점진적으로 성숙하고 심화됨에 따라 지문 인식 모듈의 효율적인 처리를 보장하는 것이 제조업체의 고려 사항의 초점입니다. uv laser | green laser | Ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | ...
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