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적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용
Jun 04 , 2021
적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용 현재 제조업은 '빛' 시대에 접어들었다. 나노초, 피코초, 펨토초에 이르기까지 레이저 기술에 대한 사람들의 탐구는 멈추지 않았습니다. 초고속 레이저는 펄스 시간 폭이 펨토초 또는 피코초 정도인 레이저를 의미합니다. 매우 높은 피크 전력 덕분에 재료를 순간적으로 기화시킵니다. 나노초 레이저 또는 연속 레이저에 비해 열 효과가 적고 가공 가장자리가 깔끔합니다. 휴대폰 유리 스크린, 사파이어, 다이아몬드 초전도 재료 및 기타 제품의 절단 및 가공 응용 분야에 매우 적합합니다! 피코세컨드 레이저 절단 장비는 주로 휴대폰 커버 유리 가공, LCD/OLED 패널 가공, 일반 유리 가공, 사파이어 유리 가공, PVD 필름 박리, 커버 필름 ...
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UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다.
Jun 04 , 2021
UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다. 순수한 구리와 황동은 일반적인 파장 레이저에 대한 흡수율이 매우 낮고 동시에 우수한 열전도율을 갖는 고도의 반금속 재료입니다. 흡수된 열은 처리 영역 주변으로 빠르게 확산되어 처리 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 구리의 레이저 절단은 업계에서 항상 극복해야 할 과제였습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 반사율이 높은 순수 구리/적색 구리는 기본적으로 CO2 레이저 빔으로 절단할 수...
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녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까?
Jun 04 , 2021
녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까? 레이저 절단기는 절단 분야에서 중요한 도구이며 빠른 "나이프"로 알려져 있습니다. 원리는 고밀도 및 고 에너지 레이저 빔으로 재료의 표면을 조사하여 재료의 일부를 기화 및 제거하여 절단을 형성하는 것입니다. 현재 시중에 나와 있는 레이저 응용 분야에는 많은 종류의 레이저가 있으며 이는 여러 종류의 광원으로 나뉩니다. 각각의 광원은 서로 다른 장점을 가지고 있으며 다양한 재료에 적용됩니다. 회로 기판 산업에서 레이저 절단에 일반적으로 사용되는 여러 광원, 광섬유(적색광), 보라색광(자외선), 녹색광, 가공...
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버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지
Jun 04 , 2021
버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지 "소프트 보드"라고도하는 유연한 인쇄 회로 기판으로도 알려진 FPCB는 PCB 회로 기판에 속하는 일종의 유연한 회로 기판입니다. 자유 굽힘, 감기, 접힘 등과 같은 FPC 플렉시블 보드의 장점으로 인해 전자 제품의 부피가 크게 줄어들고 고밀도, 소형화 방향으로 개발되는 전자 제품의 요구에 적합합니다. 그리고 높은 신뢰성. , 노트북, 컴퓨터 주변 기기, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품이 널리 사용되었습니다. 다양한 전자 및 전기 제품의 중요한 구성 요소로서 얇은 FPC에는 여러 공정과 여...
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번짐 없이 LED 플라스틱 쉘에 S9 UV 고체 레이저 표시
Jun 07 , 2021
번짐 없이 LED 플라스틱 쉘에 S9 UV 고체 레이저 표시 지능형 빌딩 인터콤 시스템 LED 플라스틱 패널의 자외선 레이저 고정밀 조각 S9 UV 레이저를 사용하면 광로를 크게 만들지 않고도 미세 마킹이 가능합니다. LED 플라스틱 쉘은 우리 삶의 모든 측면에 존재합니다. 예를 들어 스마트 인터콤 시스템 및 스위치에 널리 사용됩니다. LED 플라스틱 쉘을 사용하면 부착된 스위치가 잘 보호되고 쉽게 손상되거나 파손되지 않도록 할 수 있습니다. RFH에서 개발 및 생산한 고정밀 355nm 자외선 고체 레이저는 LED 플라스틱 외피를 표시하고 필요한 텍스트와 패턴을 새길 수 있습니다. 각인된 텍스트의 크기와 모양을 제어할 수 있을 뿐만 아니라 더 많은 텍스트가 있는지 확인할...
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PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저
Jun 07 , 2021
UV 레이저 S9의 크기는 작지만 고정밀 PCB 마킹을 구현할 수 있습니다. QR 코드-S9 UV 레이저를 마킹하는 PCB 회로 기판의 날카로운 모서리 PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB 회로 기판은 중요한 전자 부품, 전자 부품 지원 및 전자 부품의 전기 연결
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정수기 용 532 반도체 녹색 레이저 고정밀 마킹 세라믹 필터 요소
Jun 07 , 2021
532nm 녹색 레이저 마킹 정수기 필터 요소, 건강 보호 정수기 용 532 반도체 녹색 레이저 고정밀 마킹 세라믹 필터 요소 나노초 녹색 레이저 0.02mm 초미세 선폭 조각 정수기 필터 요소의 소문자 정수기 필터 요소는 일반적으로 KDF와 활성탄을 포함합니다. 필터 엘리먼트는 오염된 물을 생산과 생활에 필요한 상태로 정화하는 것, 즉 물이 어느 정도의 청정도에 도달하도록 하는 것입니다. 물 속의 고체 입자를 제거하고 박테리아를 죽이고 유해한 화학 성분을 걸러냅니다. 물질적 수명이 향상됨에 따라 더 많은 가족이 정수기를 사용하여 수질을 개선하고 정수기의 필터 요소가 핵심 부품이 되었습니다. 필터 쉘의 로고는 사용자에게 그 구성과 일련의 필요한 콘텐츠를 상기시킬 수 있습니다. RFH에서 개발 및...
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여름을 시원하고 쾌적하게 만들어주는 UV 레이저 마킹 플라스틱 팬
Jun 08 , 2021
RFH 나노초 UV 레이저 마킹 기술은 어디에나 있습니다. 여름을 시원하고 쾌적하게 만들어주는 UV 레이저 마킹 플라스틱 팬 소형 탁상용 선풍기는 소형화, 편리성, 작은 설치 공간 및 적당한 풍량으로 인해 여름에 인기가 있습니다. 더운 여름날 책상 앞에 정교한 선풍기를 두고 작업하는 동안 사용자에게 시원함을 선사한다고 상상해 보십시오. 정말 즐거운 일입니다. 작은 데스크탑 팬의 브랜드 로고와 스위치 번호는 제품의 품질과 맛을 크게 증명하며 쓰기의 중요성을 보여줍니다. 마킹을 위해 RFH가 개발하고 생산한 355nm 자외선 레이저를 사용하는 소형 데스크탑 팬은 브랜드 로고를 선명하고 정교하게 만들 수 있으며 필요한 텍스트와 패턴은 정상적인 사용에 영향을 미치지 않고 여러 용도로 완전히 유지할 수 ...
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532nm 녹색 레이저는 실리콘 웨이퍼의 미세 구멍 및 막힌 구멍에 사용됩니다.
Jun 08 , 2021
532nm 녹색 레이저는 실리콘 웨이퍼의 미세 구멍 및 막힌 구멍 처리에 사용됩니다. 그린 레이저는 실리콘 웨이퍼의 미세 구멍 및 막힌 구멍의 고정밀 마킹 문제를 해결합니다. 532nm 녹색 레이저로 실리콘 웨이퍼의 마킹이 더 선명해집니다. 웨이퍼를 실리콘 원소(99.999%)로 정제한 다음 순수한 실리콘을 긴 실리콘 잉곳으로 만들어 집적 회로 제조용 석영 반도체의 재료가 됩니다. 포토리소그래피, 그라인딩, 폴리싱, 슬라이싱 및 기타 절차를 거친 후 폴리실리콘 그것은 단결정 실리콘 잉곳을 녹여 꺼낸 다음 얇은 웨이퍼로 절단하여 실리콘 웨이퍼가 됩니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | ...
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브랜드 강점, 동료들은 세라믹 나이프 제조업체에 RFH 녹색 레이저 구매 권장
Jun 09 , 2021
브랜드 강점, 동료들은 세라믹 나이프 제조업체에 RFH 녹색 레이저 구매 권장 532nm 녹색 레이저 에칭 세라믹 칼은 품질과 절묘함을 강조합니다. 세라믹 칼날은 첨단 나노 기술로 만들어진 새로운 형태의 칼날로, 날카로움은 강철 칼의 10배 이상입니다. 따라서 세라믹 나이프는 고경도, 고밀도, 고온 저항, 내 자화 및 항산화 특성을 가지고 있습니다. 세라믹칼은 고압정밀세라믹을 이용하여 개발되어 세라믹칼이라고 합니다. 현대적인 하이테크 제품인 세라믹 칼은 전통적인 금속 칼에 비할 데 없는 장점이 있습니다. 하이테크 나노 지르코니아를 원료로 사용하는 세라믹 칼은 "지르코늄 보석 칼"이라고도 불리며 우아함과 고급스러움이 분명합니다. 세라믹 칼에 필요한 텍스트와 브랜드 로고를 새길 수 있습니다. RFH...
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레이저 마킹 플라스틱 표면
Jun 10 , 2021
레이저 마킹 플라스틱 표면 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저
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RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할
Jun 10 , 2021
점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다. 13년의 마킹 연구 개발 경험으로 RFH UV 레이저는 회로 기판 절단 시 버가 발생하지 않습니다. RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할 Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다. 다른 두 재료 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할도 완전한 절단을 위해 레이저가 필요합니다. 현대에 수요가 많은 상기 소재의 공급 경로가 차단되었지만 더 나은 비즈니스 기회와 혜택이 없는 것은 아닙니다. 예를 들어, 생산에서 원가 절감과 품질을 추구하는 사람은 R&D 및 생산 경력 13년차를 선택할 수 ...
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