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UV 레이저 마킹기가 와이어 및 케이블 마킹에 매우 적합한 이유
Nov 17 , 2022
Why UV laser marking machine is very suitable for marking wire and cable The packaging of common products in daily life has information such as the date of production, the expiration date of the product, the place of production, the ingredients contained in the food, and the storage conditions. In the past, most of these information were printed with inkjet printers, which were easily changed and ...
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프랑스 고객 문의 3d 유리 에칭용 10w 녹색 레이저
Nov 18 , 2022
프랑스 고객 문의 3d 유리 에칭 용 10w 녹색 레이저 S9 시리즈 532 그린 레이저 5W/10W : https://www.rfhtech.com/s9-series-532-green-laser-5w-10w_p432.html RFH에서 개발 및 생산하는 S9 시리즈 녹색 DPSS 레이저는 짧은 펄스 폭(<14ns@30K), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 레이저 스폿 품질(빔 원형도 >90%)
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스페인 고객은 녹색 레이저 532nm 절단 동박 5개를 구입했습니다.
Nov 21 , 2022
스페인 고객은 녹색 레이저 532nm 절단 동박 5개를 구입했습니다. 전문가 III 532 녹색 레이저 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532nm-green-laser_c10
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고급 OLED 디스플레이의 형상 절단을 위한 초단파 펄스 UV 레이저 355nm
Nov 23 , 2022
유기발광다이오드(OLED)는 소형 및 대형 디스플레이 모두에서 지배적인 디스플레이 기술이 되었습니다. 또한 이 기술은 점점 더 좁은 간격(피치)으로 제조된 더 작은 소형화 픽셀을 사용하여 더 높은 공간 해상도로 지속적으로 확장되고 있습니다. 이로 인해 예를 들어 스마트폰 애플리케이션의 전면 카메라 및 마이크를 수용하기 위해 디스플레이의 구멍뿐만 아니라 디스플레이 윤곽선(형상 절단이라고 함)을 절단하기 위한 레이저 기술이 필요하게 되었습니다. 이 기사에서는 피코초 초단파 펄스(USP) 자외선(UV) 레이저가 이러한 절단 요구 사항 모두에 대해 선택 도구가 된 방법과 이유를 살펴봅니다. OLED 절단 의 과제 OLED 제품에는 여러 가지 유형이 있습니다. Rigid OLED는...
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프랑스 고객은 355nm uv 레이저 3개와 532nm 녹색 레이저 마킹 유리 및 세라믹 6개를 구매합니다.
Nov 29 , 2022
프랑스 고객은 355nm uv 레이저 3개와 532nm 녹색 레이저 마킹 유리 및 세라믹 6개를 구매합니다. 세라믹에 RFH UV 레이저 조각 단어 열 영향 영역이 매우 작은 나노초 녹색 레이저 소스 드릴 강화 유리
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독일 3d 유리 에칭 고객 구매 RFH 532nm 녹색 고체 레이저
Nov 29 , 2022
독일 3d 유리 에칭 고객 구매 RFH 532nm 녹색 고체 레이저 3D 유리 에칭 샘플 S9 시리즈 532 녹색 레이저 5W/10W: https://www.rfhtech.com/s9-series-5w-10w-green-laser_c14
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사우디아라비아 3D Laser Etched Crystal용 고출력 및 고주파 녹색 레이저
Dec 01 , 2022
사우디아라비아 3D Laser Etched Crystal용 고출력 및 고주파 녹색 레이저 엑스퍼트 III 532 그린 레이저 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532-green-laser-35w_p16.html
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산업용 피코초 레이저로 유리 조각 및 절단
Dec 07 , 2022
산업용 피코초 레이저로 유리 조각 및 절단 Glass is a material commonly used in micromachining and precision machining, and is widely used in consumer electronics, automobiles, optical lenses, home appliances and other fields. Nowadays, as the market has higher and higher requirements for the precision of glass materials, it is necessary to achieve higher precision processing effects. The remarkable feature o...
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싱가포르 고객 구매 자외선 355nm dpss 레이저 소스 절단 알루미나 세라믹 기판
Dec 08 , 2022
Ultraviolet 355nm dpss Laser source cutting alumina ceramic substrate In the production of printed circuit boards, the substrate mainly plays the role of mechanical support protection and electrical interconnection (insulation). Alumina ceramics are one of the most popular substrate materials due to their heat resistance, high mechanical strength, wear resistance, high temperature resistance, low ...
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이탈리아 고객, ABS 절단 및 마킹 자외선 레이저 모듈 20대 구매
Dec 23 , 2022
이탈리아 고객, ABS 절단 및 마킹 자외선 레이저 모듈 20대 구매 ABS는 아크릴로니트릴 부타디엔과 스티렌의 조합으로 구성된 열가소성 폴리머로 최종 재료의 특성을 정의하는 데 다양한 비율로 기여합니다. ABS는 업계의 광범위한 응용 분야에 사용되며 저렴한 가격에 비해 광범위한 하네스와 인성을 제공합니다. ABS의 레이저 절단 ABS는 잘 절단되어 날카로운 모서리 없이 깨끗하고 매끄러운 절단선을 남깁니다. 일반적으로 레이저 절단 공정 후에 추가 마감이 필요하지 않습니다. 15w uv 블랙 ABS 3mm 두께의 제품 부품 레이저 커팅 15w uv 레이저: https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-high-power-uv-laser_...
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PCB에서 레이저를 사용하는 방법
Dec 26 , 2022
The manufacturing of PCB is a very complex task that requires using specialized equipment and engineering expertise. The advancement in technology has streamlined the major aspects of PCB manufacturing, with the introduction of lasers being one of the most recent developments. The fabrication of PCBs requires various materials. These materials are selected based on their electrical performa...
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PCB 및 FPC 레이저 컷 프로파일링
Dec 27 , 2022
과거에는 생산 패널에서 분리된 개별 PCB가 유연한 PCB 소재의 부상으로 인해 많은 도전에 직면했습니다. V-scoring 및 라우팅과 같은 기계적 프로파일링 기술은 민감하고 얇은 기판을 쉽게 손상시켜 플렉스 및 리지드 플렉스 기판을 프로파일링하는 PCB 제조업체에 문제를 일으킬 수 있습니다. 중국의 신뢰할 수 있는 플렉스 및 플렉스 리지드 PCB 제조업체인 MADPCB는 수년 동안 레이저 절단 기술을 채택했습니다. 레이저 절단은 버링, 변형 및 유연한 회로 손상과 같은 프로파일링 중에 발생하는 기계적 응력의 영향을 제거할 수 있습니다. FPC 레이저 컷 플렉스 PCB 레이저 컷 프로파일링 레이저 절단 유연한 재료 Flex PCB 및 Rigid-Flex PCB 생산 시...
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