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얇은 금속의 레이저 드릴링
Apr 16 , 2021
금속 드릴링은 자동차, 항공 우주, 의료 기기 제조, 전자 및 반도체 제조를 포함한 많은 산업에서 중요한 응용 분야입니다. 금속 부품에 미치는 추가 영향을 최소화하면서 정밀한 구멍을 뚫어야 하는 필요성은 고품질 제품을 생산하는 데 매우 중요합니다. 레이저 드릴링은 비접촉 특성과 금속 부품의 열영향부(HAZ) 최소화로 인해 금속 가공에 널리 사용되는 솔루션이 되었습니다. 레이저 드릴링은 또한 니켈 합금, 철, 알루미늄 합금, 구리 합금, 티타늄 합금, 스테인리스강, 니티놀 및 황동을 포함하여 동일한 시스템에서 다양한 유형의 금속을 처리할 수 있을 만큼 충분히 유연합니다. 금속 레이저 드릴링의 장점 낮은 HAZ: 레이저 에너지는 작고 높은 에너지 밀도 지점에 집중되어 열을 정밀하게 제어하고 구멍 외부의 금속에 ...
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S9 자외선 레이저는 높은 광 안정성으로 PE 필름 코딩에 특히 적합합니다.
Apr 16 , 2021
S9 자외선 레이저는 높은 광 안정성으로 PE 필름 코딩에 특히 적합합니다. PE 필름은 밀도가 약 0.92g/cm3이고 열접착성, 방수성 및 방습성이 우수합니다. 낮은 인장 강도, 높은 인장 신율, 주름지기 쉽고 가열시 더 쉽게 변형됩니다. 따라서 건조시 필름의 표면온도가 너무 높지 않아야 한다(55도 이내). PE 필름은 식품 백, 의류 백, 복합 백 및 화장품, 피클 및 페이스트리 포장의 내부 층으로 사용할 수 있습니다. PE 필름은 열에 쉽게 변형되기 때문에 표면에 바코드나 생산일자를 마킹할 때 냉간가공의 아버지라는 제목의 자외선 레이저를 이용해 마킹을 해야 한다. UV 레이저의 파장은 355nm이고, 빔 품질이 양호하며, 집속점이 작고 가공 열 영향부가 작습니다. PE 필름 소재의 초미...
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제약 정제를 위한 빠르고 유연한 레이저 마킹
Apr 15 , 2021
제약 제조가 계속 발전함에 따라 쉽게 적용할 수 있고 구현하기 쉬운 도구가 필요합니다. 태블릿 마킹 시스템은 정보를 신속하게 변경할 수 있어야 합니다. 즉, 생산 중단 없이 다양한 모양과 크기에 맞게 조정할 수 있어야 합니다. 잉크 마킹 방법은 번질 수 있고 태블릿과 접촉할 수 있으며 정기적인 유지 관리가 필요하므로 제조 공정에 추가 단계가 추가됩니다. 여기에 명백하고 은밀한 위조 방지 마크에 대한 증가하는 산업 요구 사항을 추가하면 레이저 마킹의 이점이 분명해집니다. 기존의 잉크 마킹과 달리 제약 레이저 마킹 시스템을 사용하면 마킹을 빠르고 쉽게 변경할 수 있습니다. 그들은 정제 및 캡슐과 접촉하지 않으며 다양한 모양과 크기에 쉽게 적응할 수 있습니다. 태블릿 드릴링 ...
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강철, 스테인리스, 티타늄, 알루미늄 등의 레이저 마킹
Apr 15 , 2021
많은 금속 재료는 추적 가능성, 품질 관리 및 개인화를 개선하기 위해 영구적이고 내구성이 있으며 읽기 쉬운 표시가 필요합니다. 레이저 금속 마킹은 기존 마킹 기술에 비해 많은 이점을 제공하여 이러한 제조 요구를 충족합니다. 당사의 레이저 솔루션은 다양한 레이저 파장을 사용하여 알루미늄, 황동, 카바이드, 크롬, 코발트, 구리, 금, 니켈, 백금, 은, 스테인리스강, 주석, 티타늄, 아연을 포함한 거의 모든 유형의 금속에 영구적인 표시를 남깁니다. 그리고 더. 레이저 금속 마킹의 장점은 다음과 같습니다. 내구성. 마크는 읽기 쉽고 정의된 상태를 유지하면서 산업 환경을 견딜 수 있습니다. 비접촉. 레이저 마킹을 사용하면 교체용 가공 도구가 필요하지 않습니다. 첨가물이나 코팅...
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밝은 색상과 어두운 색상의 플라스틱에 대한 UV 레이저 마킹
Apr 15 , 2021
밝은 색상과 어두운 색상의 플라스틱에 대한 UV 레이저 마킹 라스틱 레이저 마킹은 우수한 마킹 품질 및 낮은 소유 비용과 같은 경쟁 기술에 비해 몇 가지 이점을 제공합니다. 이점은 다음과 같습니다. 영구. 플라스틱 레이저 마킹을 사용하면 재료 자체가 마킹이 되어 잉크 마킹이나 라벨에 비해 마킹의 내구성이 향상됩니다. 품질. 레이저는 이미징 해상도가 높고 몇 미크론의 선폭을 생성할 수 있습니다. 소모품이 없습니다. 레이저는 다른 마킹 기술과 관련된 소모품을 피합니다. 또한 잉크 경화와 같은 2차 프로세스를 제거합니다. 레이저 마킹 방법 "플라스틱"은 광범위한 재료를 포함하기 때문에 이를 생성하는 레이저와 함께 다양한 유형의 마킹이 가능합니다. 당사의 마킹 프로세스에는 다음이 포함됩니다...
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레이저 금속 용접은 기존의 용접 방법에 비해 많은 이점을 제공합니다.
Apr 14 , 2021
레이저 금속 용접은 기존의 용접 방법에 비해 많은 이점을 제공합니다. 장점 레이저 금속 용접은 기존 용접 방법에 비해 다음과 같은 많은 이점을 제공합니다. 비접촉. 레이저 용접은 금속 조각의 응력을 줄입니다. 레이저의 정밀하고 균일한 펄스 에너지로 인해 열 입력도 최소화됩니다. 솔기 품질. 레이저 용접은 매우 강한 용접을 생성하고 심지어 밀봉을 달성합니다. 실드 가스를 사용하는 당사의 기계는 변색을 제어하고 2차 가공을 제거하여 시장에 출시할 준비가 된 용접 모양을 달성합니다. 필러나 소모품이 없습니다. 레이저 용접은 TIG, MIG 및 ARC 용접, 납땜 및 브레이징을 포함한 다른 방법과 달리 용가재를 필요로 하지 않습니다. 실드 가스를 제외하고 노즐, 팁, 전극, 막대 및 기타 소모품도 필요하지 않습니다...
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플라스틱 레이저 용접은 용접 조각에 더 적은 스트레스를 줍니다.
Apr 14 , 2021
레이저 용접은 용접 조각에 더 적은 스트레스를 줍니다. 장점 솔기 품질. 레이저는 2차 마무리가 필요하지 않은 우수한 용접 심 구조를 달성합니다. 비접촉. 레이저 용접은 용접 조각에 더 적은 스트레스를 줍니다. 또한 마모로 인한 툴링 교체를 제거합니다. 청결. 레이저는 필러 재료나 첨가제가 필요하지 않으며 잔해물을 거의 남기지 않습니다. 정도. 레이저의 국부적 에너지는 뛰어난 열 제어, 낮은 왜곡, 정밀한 공차 및 반복 가능하고 일관된 용접을 달성합니다. 쉬운 자동화. 레이저 플라스틱 용접을 자동화 시스템에 쉽게 통합하십시오. 행동 양식 여러 레이저 용접 방법을 사용할 수 있으며 용접해야 하는 재료에 따라 다릅니다. 전통적인 방법을 사용하여 용접할 수 있는 대부분의 플라스틱 재료는 다음 레이저 방...
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MDM 애플리케이션을 위한 깨끗하고 정밀한 레이저 용접, 마킹, 드릴링 및 절단
Apr 14 , 2021
의료 기기 레이저 애플리케이션 당사의 응용 연구실에는 의료 산업에서 요구하는 마킹 품질과 정확성을 제공하기 위한 레이저 및 광학 장치 전체 제품군이 있습니다. 초고속 피코초 레이저를 사용하여 의료 기기에 필요한 환경 테스트를 견딜 수 있는 어두운 내구성의 마크를 제공합니다. 의료 산업, 카테터, PC 기판 기반 전자 제품, 소형 와이어, 스텐트, 플라스틱, 의료 기기 등에서 사용되는 장치가 너무 많기 때문에 레이저 마킹 또는 가공에 대한 수요가 큽니다. CMS는 37년 동안 사업을 하면서 의료 산업을 위한 많은 시스템을 개발했으며, 귀하의 필요에 맞는 시스템을 제공할 수 있다고 확신합니다. CMS는 또한 의료 및 제약 산업에 관한 의료 규정 준수 및 CFR 규정에 정통합니다. IQ/OQ/PQ 검증 실행에 대...
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압출 부품을 위한 즉각적인 UV 레이저 가공
Apr 14 , 2021
압출은 원료가 용융되어 연속 프로파일로 형성되는 대량 제조 공정입니다. PVC 파이프 및 기타 튜브, 창틀, 열가소성 코팅, 와이어 절연체 등과 같은 품목을 생산합니다. 이러한 제품 중 다수는 고속의 정확한 부품 마킹, 절단 및 드릴링을 필요로 하므로 레이저 기술이 완벽하게 적합합니다. 압출 라인용 레이저 가공 당사의 레이저 시스템은 압출 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 다음과 같은 문제를 극복합니다. 고속, 일정한 움직임. 압출 라인의 경우 레이저 기계는 지속적으로 움직이는 부품을 표시, 절단 또는 드릴링해야 합니다. 그렇기 때문에 부품이 레이저 필드를 통과할 때 부품을 처리하기 위해 폐루프 피드백이 포함된 On-the-Fly 기술을 개발했습니다. 이러한 시스템은 라인...
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오늘날의 소형 전자 장치를 위한 레이저 마킹, 절단 및 용접
Apr 13 , 2021
레이저 마킹 전자 부품은 축소되어 부품 이름, 일련 번호 및 기타 제조 식별자에 사용할 수 있는 공간이 제한됩니다. 당사의 레이저 마킹 시스템은 이러한 문제를 극복합니다. 비전 확인과 함께 전자 부품 표면에 정보를 명확하고 정확하게 에칭하여 기존의 잉크, 데칼 및 몰딩 방법을 능가합니다. 레이저 커팅 기계적 절단 기술과 달리 당사의 레이저 PCB 디패널링 시스템은 회로 및 기타 깨지기 쉬운 구성 요소를 손상시키지 않고 매우 가까운 공차를 충족합니다. 우리는 레이저 절단 시스템을 세계 최고의 전자 제조 시설에 공급하여 고유한 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 도왔습니다. 자세한 내용은 고객 목록을 확인하십시오. 레이저 용접 및 납땜 전자 부품은 점점 더 작아지고 있습니다....
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