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버퍼 재료 절단에 산업용 나노초 고체 레이저 적용
Jul 25 , 2022
버퍼 재료 절단에 산업용 나노초 고체 레이저 적용 성숙한 생산 공정은 종종 제품 포장 및 포장과 분리할 수 없습니다. 운송 중 충돌 및 낙하로 인한 제품 손상 및 파손을 방지하기 위해 제조업체는 포장 과정에서 제품 외관을 일치시켜야 합니다. 버퍼 재료. 높은 비용 성능, 가벼운 무게, 쉬운 가공 및 내구성의 특성을 활용하여 주로 스폰지, 진주면 및 발포 패드를 기반으로 하는 완충재는 제조업체의 핵심 응용 대상이 되었으며 대체할 수 없는 역할을 합니다. 제품의 크기와 모양이 다양하고 모델링 품질 요구 사항이 개선되었기 때문에 기존의 나이프 다이로 완충재를 절단하는 방법은 수요를 따라갈 수 없었습니다. , 숨겨진 모서리의 절단 품질이 높지 않고 효율성이 낮고 비용이 많이 드는 일회성 성...
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화려한 효과! 강화 필름 절단에 나노초 고체 레이저 적용
Jul 25 , 2022
화려한 효과! 강화 필름 절단에 나노초 고체 레이저 적용 5G 기기에 힘입어 2021년 전 세계 스마트폰 출하량은 전년 대비 6.5% 증가한 약 14억 대에 이를 것으로 예상됩니다. 엄청난 수의 휴대폰은 거대한 휴대폰 주변기기 시장을 낳았고 강화 필름도 그 중 하나입니다. 휴대폰에서 가장 취약한 부분은 화면이기 때문에 떨어뜨린 후 약간의 파열 및 누출이 발생하여 외관 및 사용에 영향을 미칩니다. 화면을 보호하기 위한 강화 필름 층. 통계에 따르면 작은 강화 필름 조각은 거대한 시장 기반에서 연간 10억 개 이상 판매될 수 있습니다. 전체 강화 필름 시장 규모는 1000억 위안이며 발전 전망은 매우 객관적이다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | ...
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PI 필름 절단 아티팩트 - RFH 산업용 등급 355nm UV 나노초 고체 레이저
Jul 27 , 2022
PI film cutting artifact - RFH industrial grade 355nm UV nanosecond solid-state laser PI film, also known as polyimide film, refers to a class of polymers containing imide rings on the main chain. The material has excellent mechanical properties, electrical properties, high radiation resistance, wear resistance and oil resistance. It is widely used in aerospace, consumer electronics, photov...
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박막 레이저 절단 응용 분야에서 이 나노초 고체 레이저의 절단 성능은 어떻습니까?
Jul 27 , 2022
For thin-film laser cutting applications, how is the cutting performance of this nanosecond solid-state laser? With the rapid development of thin film technology, it generally has different uses such as heat insulation, waterproof, sealing, insulation, shielding or line protection, and has been widely used in machinery, 3C electronics, aerospace, photovoltaic, printing and other fields. &nb...
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나노초 레이저 사용 가능, 또 다른 FPC 레이저 절단 도구 탄생
Jul 27 , 2022
Nanosecond laser is available, another FPC laser cutting tool was born With the further development of the 3C market, electronic products are trending towards miniaturization and intelligence. The flexible circuit board FPC, which is an important component and a circuit connection carrier, is becoming thinner and thinner, and the components it accommodates are becoming more and more dense. ...
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절단면이 깔끔하며, PCB기판 절단시 RFH 그린레이저 적용
Jul 27 , 2022
The cutting edge is neat, the application of RFH green laser in cutting PCB board PCB board, also known as printed circuit board, is common in industrial electronics and is one of the key devices to realize the interconnection between various components. It is widely used in consumer electronics, communications, automobiles, medical, military, aerospace and other fields. As consumer ...
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자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음
Jul 28 , 2022
자외선 레이저 절단 지문 인식 모듈, 정밀도가 너무 높음 휴대폰의 지문 인식 기능이 널리 사용되었기 때문에 수년간의 개발 끝에 오늘날의 지문 인식 모듈 제조 공정은 매우 성숙했으며 보안 및 3C 전자 제품에서 찾을 수 있습니다. 지문 모듈은 주로 지문 수집 모듈, 지문 인식 모듈 및 확장 기능 모듈로 구성됩니다. 산업 체인의 각 링크가 점진적으로 성숙하고 심화됨에 따라 지문 인식 모듈의 효율적인 처리를 보장하는 것이 제조업체의 고려 사항의 초점입니다. uv laser | green laser | Ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | ...
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마킹 및 절단에서 UV 레이저의 장점은 다른 레이저 장비와 비교할 수 없습니다.
Aug 04 , 2022
마킹 및 절단에서 UV 레이저 의 장점은 다른 레이저 장비, 조각 및 특수 재료의 미세 가공과 비교할 수 없습니다. UV 레이저 마커는 내구성이 있고 지워지지 않습니다. 물체의 표면이 심하게 손상되지 않는 한 마킹 내용은 손상되지 않습니다. 마킹하는 동안 비접촉식 마킹으로 인해 물체 자체가 손상되지 않습니다. 자외선 레이저 마킹 머신 미세 레이저 조각 쇼 자외선 레이저 마킹 머신 레이저 조각 원리: UV 레이저 마킹기는 "포토레지스트" 효과라는 냉간 가공 공정을 사용합니다. "냉간 가공"은 높은 부하 에너지(자외선) 광자가 재료 또는 주변 매체의 화학적 결합을 끊을 수 있으므로 비열에 의해 재료가 파괴됩니다. 내부 레이어와 주변 영역이 가열되거나 열 변형되지 않습니다. ...
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355nm UV 나노초 레이저 마킹 전자 회로 기판 로고, 날짜, 그래픽
Aug 15 , 2022
355nm UV nanosecond laser marking electronic circuit board logo, date, graphic Laser marking has a wide range of penetration in the field of electronic manufacturing, from common PCBs and FPCs to capacitors, resistors, memory, chips, etc. on circuit boards. Laser marking is used to obtain high-quality, high-contrast, high-efficiency logos and numbers. , production date, assembly line, warehouse an...
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웨이퍼, 세라믹, 유리, 회로 기판 절단 및 ITO 건식 에칭을 위한 UV 레이저 절단 기술
Aug 15 , 2022
웨이퍼, 세라믹, 유리, 회로 기판 절단 및 ITO 건식 에칭을 위한 UV 레이저 절단 기술 자외선 레이저의 점진적인 성숙과 안정성 증가로 인해 레이저 가공 산업은 적외선 레이저에서 자외선 레이저로 전환되었습니다. 동시에 자외선 레이저의 응용이 점점 대중화되고 있으며 레이저 응용 분야는 더 넓은 분야로 이동하고 있습니다. UV 레이저 웨이퍼 커팅 사파이어 기판의 표면이 단단하여 커터 휠로 절단하기 어렵고 마모율이 크고 수율이 낮으며 절단 경로가 30μm보다 커서 사용 면적이 줄어들 뿐만 아니라 , 그러나 또한 제품의 출력을 감소시킵니다. 청색 및 백색 LED 산업에 힘입어 사파이어 기판 웨이퍼 절단에 대한 수요가 크게 증가하여 생산성 및 완제품 통과율 향상에 대한 요구 사항이 높아졌...
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유연한 회로 절단용 UV 레이저
Aug 17 , 2022
UV laser for flexible circuit cutting Flexible Printed Circuits (FPC) enable a variety of designs that cannot be achieved with traditional rigid circuit boards. For example, fabricating circuits on flexible materials enables new and challenging applications, including a variety of multilayer functions and solutions for the space, telecommunications, and medical industries. The current trend...
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세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹)
Aug 21 , 2022
세라믹 레이저 가공(레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹) 세라믹은 고융점, 고경도, 내마모성, 내산화성을 지닌 기능성 소재입니다. 또한 군사 산업, 항공 우주, 고급 PCB 등의 분야에서 우수한 절연체입니다. 특수 기계, 빛, 소리, 전기, 자기, 열 및 기타 특성으로 주로 군사, 항공 우주, 3C 및 기타 산업의 세라믹에 사용됩니다. 세라믹 재료의 기능적 특성과 성능 특성으로 인해 레이저 기술의 획기적인 발전은 세라믹 가공의 요구를 충족시켜 가공 공정에서 높은 정밀도, 우수한 가공 효과 및 빠른 속도를 만들어 가공 난이도를 높입니다. 전통적인 가공 방법은 주로 CNC 가공을 채택하여 느리고 정밀도가 낮습니다. 이 방법은 더 높은 정밀도가 필요하므로 점점 더 부적절합니다. 이러한 전제 하에서 레이저 ...
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