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UDI용 레이저 마킹
May 02 , 2021
UDI용 레이저 마킹 UDI는 Unique Device Identification의 약자입니다. 의료기기 식별은 유통 단계를 포함하여 의료 현장의 안전성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이 운영 시스템은 최적의 치료를 보다 쉽게 제공할 수 있도록 설계되었습니다. 2013년 12월, IMDRF(International Medical Device Regulators Forum)는 UDI 시스템 채택에 있어 전 세계적인 일관성을 보장하기 위해 UDI 지침을 문서화했습니다. 현재는 미국만 UDI 규정을 적용하고 있지만, 다른 국가들도 점차 UDI 시스템을 채택하고 있습니다. 미국의 UDI 요건 직접 마킹 필요 장점 어떤 마킹이 필요한가요? 레이저 마킹 방법 비교 콜드 마킹의 장점...
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2D 코드용 레이저 마킹(데이터 매트릭스/QR 코드/바코드)
May 02 , 2021
2D 코드용 레이저 마킹(데이터 매트릭스/QR 코드/바코드) 더 작고 얇은 제품에 대한 요구와 더 자세한 이력 추적이 계속 증가하는 가운데 제조된 제품의 제한된 공간에 더 많은 정보를 담을 필요성이 증가하고 있습니다. 2D 코드는 바코드 정보의 수십 배에서 수백 배의 정보를 담을 수 있습니다. 이 높은 정보 밀도를 통해 2D 코드는 바코드와 동일한 양의 정보를 1/30 크기로 저장할 수 있습니다. 이러한 유리한 특성으로 인해 다양한 분야에서 응용 분야가 확대되었습니다. 2D 코드 적용 사례 2D 코드 그레이딩 3D 마킹 기능 초점 심도 마킹 패턴 2D 코드 적용 사례 2D 코드를 사용하면 관리가 간소화되고 정확성이 향상되며 노동 시간이 단축됩니다. 최근에는 완제품뿐만 아니라 개별 부품에 대해서도 ...
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레이저 절단의 장점
May 02 , 2021
이 섹션에서는 기존 다이 기반 가공의 원리와 일반적인 문제를 소개하고 대신 레이저 절단을 사용할 때의 이점에 대해 설명합니다. 기존 공법 : 프레스 다이 시공 기존 다이 가공의 일반적인 문제 레이저 절단의 장점 고품질 가공을 위한 레이저 파장 활용 기존 공법 : 프레스 다이 시공 프레스 다이를 이용한 절단의 기본 원리 이 가공 방법은 위에서 압력을 가하여 목표물을 절단하는 것입니다. 오른쪽의 예는 형성된 유연한 PCB를 보여줍니다. 빨간색 원으로 표시된 게이트 영역은 프레스 다이를 사용하여 절단됩니다. 프레스 다이 유형에는 세 가지 일반적인 범주가 있습니다. 프레스 다이를 사용한 절단의 기본 원리 단일 샷 스탬핑 이 방법에는 단일 대상을 처리하기 위한 하나의 스탬핑이 포함됩...
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레이저 마커 / 레이저 마킹 시스템
May 02 , 2021
레이저 마커 / 레이저 마킹 시스템 이 섹션에서는 다양한 유형의 레이저 마커와 각 유형의 특성을 소개합니다. 레이저 마커의 종류는 레이저 빛의 파장에 따라 다르며 마킹할 수 있는 대상도 다릅니다. 각 마킹 프로세스에 대한 마감 느낌도 다르므로 적용 대상에 따라 이상적인 모델이 달라집니다. YVO4/광섬유 레이저 마커 CO2 레이저 마커 녹색 레이저 마커 UV 레이저 마커 제품 YVO4/광섬유 레이저 마커 파장: 1064nm 적외선(Infrared Ray)의 약자인 IR 파장은 레이저 가공을 위한 가장 다재다능한 빛의 파장입니다. 이름에서 알 수 있듯이 적외선 범위는 빨간색 범위가 끝나는 지점에서 시작되며 780nm보다 길면 IR 빛의 파장이 사람의 눈에 보이지 않습니다. (적외선 범위는 700nm ~ 1mm...
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레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 에칭 이 섹션에서는 레이저 가공 기반 필링을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리 페인트 벗겨짐 예 — 온보드 계기판 스위치 코팅 제거 레이저 마커를 이용한 표면 박리의 기본 원리 표면박리예 1 - ITO 필름 제거 표면 박리 예 2 - 커넥터 단자의 금도금 박리 표면 박리 권장 모델, 재질별로 정리 레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리 이 프로세스에는 레이저를 사용하여 플라스틱의 표면 코팅을 벗겨내어 기본 재료 또는 그 아래의 코팅을 노출시키는 작업이 포함됩니다. 아래의 변속 레버 처리 예에서 코팅 제거는 빛이 통과할 수 있도록 플라스틱의 검은색 코팅을 제거하는 데 사용됩니다. 레이저 기반 페인트 박리는 예를 들어 검은색 코팅, 검은...
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레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 커팅 이 섹션에서는 레이저 가공 기반의 레이저 절단을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단 예 — 전선 코팅의 레이저 절단 레이저 마커를 이용한 식각의 기본 원리 에칭 예 - 필름에 천공 생성 재료별로 정리된 레이저 절단용 권장 모델 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단은 레이저를 사용하여 재료의 표면을 절단하고 증발시키는 것입니다. 일반적으로 비 레이저 기반 절단에는 다이 또는 블레이드 사용이 포함됩니다. 접촉식 방식이기 때문에 가공 과정에서 왜곡이 발생할 위험이 항상 존재합니다. 반면 레이저 절단은 비접촉식이므로 뒤틀림 등의 위험이 적습니다. 따라서 박판 및 필름과 같은 대상을 가공하는 데 적합한 레이저 절단이 가능합니다...
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레이저 마킹과 레이저 조각의 차이점은 무엇입니까?
May 06 , 2021
레이저 마킹 대 조각 2017년 12월 6일Jim Earman레이저 판화, 레이저 마킹0 Comments 지난 몇 년 동안 파이버 레이저 마킹 시스템으로 수행할 수 있는 다양한 마킹 기술에 대해 많은 질문을 받았습니다. "레이저 마킹"과 "레이저 조각"이라는 용어는 종종 같은 의미로 사용되지만 차이점이 있습니다. 일반적으로 레이저 마킹은 침투가 거의 또는 전혀 없이 부품의 표면에 읽을 수 있는 정보를 배치하는 것을 의미하는 반면, 레이저 조각은 표면 아래에 분명한 침투가 있는 부품에 정보를 배치하는 것을 말합니다. 동일한 레이저는 레이저 마킹 소프트웨어 내에서 설정을 변경하여 간단하게 두 가지 기술을 수행할 수 있습니다. 레이저 마킹 cine-tape-case-cropped-resized-600...
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10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.
May 07 , 2021
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
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PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.
May 07 , 2021
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
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레이저로 무엇을 마킹할 수 있으며 어떻게 마킹합니까?
May 07 , 2021
레이저로 무엇을 마킹할 수 있으며 어떻게 마킹합니까? 누군가가 레이저 마킹 시스템의 모든 유형 또는 제조업체에서 모든 유형의 재료를 레이저 마킹하기 위한 특정 설정을 제공하는 "레시피 북"을 만들 수 있다면 좋을 것입니다. 행운을 빕니다. 제조업체마다 다른 레이저 마킹 시스템을 사용하면 여러 가지 이유로 동일한 재료에 대해 다른 결과를 얻을 수 있습니다. 이러한 이유에는 레이저 파장, 레이저 빔 품질, 집중된 레이저 스폿 크기, 레이저 펄스 폭, 펄스 주파수 범위, 레이저 보정 장치 및 마킹 소프트웨어 기능이 포함될 수 있습니다. 특정 재료 유형에 대한 특정 레이저 설정을 정의하려고 시도하는 것보다 다양한 레이저 설정이 해당 재료에 어떤 영향을 미치는지 이해하려고 노력하는 것이 더 나을 수 있습...
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플라스틱, 금속 및 모든 재료에 레이저 마커로 로고 표시
May 07 , 2021
인증 마크는 제품이 지리적 영역 내에서 상품을 판매하는 데 필요한 표준을 충족하거나 초과함을 나타내는 부품에 배치, 레이블 지정 또는 새겨지는 영구적인 마크입니다. 이 마크는 제품이 안전, 건강 및 환경 보호 표준을 준수함을 인증합니다. CE 마크는 EU/유럽 경제 지역의 표준입니다. 영국은 이전에 제품의 적합성을 위해 이 표준을 사용했습니다. 2021년 1월 1일부터 영국은 더 이상 CE 마크를 표준으로 사용하지 않습니다. 영국은 UKCA(UK Conformity Assessed)라고 하는 자체 적합성 표준을 개발했습니다. 2022년 1월 1일 이후 영국 내에서 판매되는 제품은 적합성을 확인하기 위해 제품에 UKCA 마크가 있어야 합니다. 제조 과제 이 새로운 표준은 특히 부품 마...
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