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휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기
Jun 02 , 2021
휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 스마트폰의 다양한 부품 제조 공정에서 레이저 가공 기술은 휴대폰 쉘 절단, 마킹, 용접, 마더보드 제조, 키보드 칩 마킹 및 이어피스, 이어폰, 액세서리 등의 각인 및 펀칭 등 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 마킹 공정에서 우리는 나노초 레이저 마킹 기계를 사용하여 달성할 수 있지만 개선 정도에는 여전히 특정 단점이 있습니다. 주된 이유는 이러한 종류의 레이저 장비를 휴대폰의 미세 가공 및 마킹에 사용하면 모바일 관련 미세 제품에 더 많은 열을 쉽게 전달하여 용융, 균열, 표면 구성의 변화 및 기타 유해한 부작용이 발생할 수 있기 때문입니다. . ...
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레이저 절단기 절단 회로 기판의 문제를 해결하는 방법
Jun 02 , 2021
레이저 절단기 절단 회로 기판의 문제를 해결하는 방법 레이저 절단기는 에너지를 방출하여 모든 종류의 재료를 절단할 수 있습니다. 그러나 절단기를 장기간 사용하면 어느 정도 오작동과 문제가 발생할 수 있습니다. 이 문제에는 매개 변수, 렌즈, 광학 경로 및 전원 등을 포함하여 여러 가지 이유가 있습니다. 이 문제를 해결하는 방법은 다음과 같습니다. 1. 소프트웨어 매개변수를 조정합니다. 제어판과 RDWorks 절단 소프트웨어를 통해 기계 매개변수를 조정하여 절단 효과를 높일 수 있습니다. 2. 렌즈를 확인하십시오. 반사 렌즈에 얼룩이 있으면 반사율이 감소합니다. 깨끗하고 부드러운 천과 알코올로 닦아 반사율이 광 ...
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피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유
Jun 02 , 2021
피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유 나노초 레이저 절단기와 비교할 때 피코초 레이저 절단기는 펄스 폭이 짧고 피크 전력이 높으며 레이저는 더 짧은 시간 동안 재료 표면에 작용하여 더 좋고 미세한 가공 효과를 달성하고 진정한 냉간 가공을 실현할 수 있습니다. . , 기본적으로 까맣지 않고 점차 주류 선택이되고 있습니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 커버 필름(CVL), 플렉시블 보드(FPC), 리지드 플렉스 보드(RF) 및 얇은 다층 보드의 절단 및 성형에 적합합니다. 피코초 레이저 절단기의 장점은 다음과 같습니다. 1. 실제 냉간 가공, 기본적으로 탄화 없음...
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UV 레이저 에칭 PCB 회로 기판 더 빠르고 더 높은 정밀도
Jun 03 , 2021
UV 레이저 에칭 PCB 회로 기판 더 빠르고 더 높은 정밀도 자외선 레이저는 플라스틱, 유리, 금속, 세라믹, PCB, 커버필름, 실리콘웨이퍼 등 다양한 소재의 미세가공에 사용되며, 단일 소재의 다중 제조 공정을 담당하는 장비입니다. PCB 제조를 예로 들면 자외선 레이저는 절단, 에칭 및 드릴링과 같은 여러 공정에 사용됩니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 PCB 절단을 담당하는 UV 레이저는 현재 커버 필름 절단, PCB 대량 절단 및 분해(패널에서 단일 회로 기판 제거)에 ...
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15W UV 레이저는 FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙에 특별히 사용됩니다.
Jun 04 , 2021
15W UV 레이저는 FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙에 특별히 사용됩니다. 자외선 레이저 355nm 좁은 파장은 FPC 회로 기판 미세 마킹을 실현할 수 있습니다. FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙을 위한 고출력 UV 레이저는 버를 방지할 수 있습니다. FPC 소프트 보드는 주로 다른 회로 기판과의 연결에 사용되는 가장 단순한 구조의 일종의 유연한 회로 기판입니다. 게다가. FPC 연질 기판은 일반적으로 단층 기판, 이중 기판, 다층 기판, 양면 기판 등으로 구분되며 다양한 유형이 모양과 용도가 다릅니다. FPC 소프트 기판은 회로 기판에서 연결 역할을 하므로 절단의 정확성과 완성도가 매우 중요합니다. RFH의 UV 레이저로 표시된 FPC 소프트 보드는 절...
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고출력 UV 레이저 정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드
Jun 04 , 2021
FPC 소프트 보드 레이저 스크라이빙 및 절단은 고출력 자외선 레이저와 분리할 수 없습니다. Shandong FPC 회로 기판 고객은 버 없이 UV 레이저 절단의 이점을 좋아합니다. 고출력 UV 레이저 정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드 FPC 소프트 보드는 주로 다른 회로 기판과의 연결에 사용되는 가장 단순한 구조의 일종의 유연한 회로 기판입니다. 게다가. FPC 연질 기판은 일반적으로 단층 기판, 이중 기판, 다층 기판, 양면 기판 등으로 구분되며 다양한 유형이 모양과 용도가 다릅니다. FPC 소프트 기판은 회로 기판에서 연결 역할을 하므로 절단의 정확성과 완성도가 매우 중요합니다. 세이코 13년, RFH 연구 개발, FPC 소프트 보드 스크라이빙 및 절단 시 고출력 UV 레...
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버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지
Jun 04 , 2021
버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지 "소프트 보드"라고도하는 유연한 인쇄 회로 기판으로도 알려진 FPCB는 PCB 회로 기판에 속하는 일종의 유연한 회로 기판입니다. 자유 굽힘, 감기, 접힘 등과 같은 FPC 플렉시블 보드의 장점으로 인해 전자 제품의 부피가 크게 줄어들고 고밀도, 소형화 방향으로 개발되는 전자 제품의 요구에 적합합니다. 그리고 높은 신뢰성. , 노트북, 컴퓨터 주변 기기, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품이 널리 사용되었습니다. 다양한 전자 및 전기 제품의 중요한 구성 요소로서 얇은 FPC에는 여러 공정과 여...
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PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저
Jun 07 , 2021
UV 레이저 S9의 크기는 작지만 고정밀 PCB 마킹을 구현할 수 있습니다. QR 코드-S9 UV 레이저를 마킹하는 PCB 회로 기판의 날카로운 모서리 PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB 회로 기판은 중요한 전자 부품, 전자 부품 지원 및 전자 부품의 전기 연결
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고출력 UV 레이저 초미세 조각 FPC 플렉시블 회로 기판
Jun 09 , 2021
FPC 보드 스크랩 및 보충 문제를 해결하기 위해 RFH UV 레이저는 규정 준수로 탄생했습니다. 자외선 레이저는 FPC 드릴링, 조각 및 절단의 어려운 공정을 쉽게 완료합니다. 고출력 UV 레이저 초미세 조각 FPC 플렉시블 회로 기판 FPC 플렉시블 회로 기판은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기판으로 사용하여 신뢰성이 높고 유연성이 뛰어납니다. 높은 배선 밀도, 가벼운 무게, 얇은 두께 및 굽힘이 있습니다. 좋은 접기의 특징. 휴대 전화, 카메라, 의료, 자동차, 항공 우주 및 군사 분야에서 널리 사용됩니다. 전통적인 생산 공정에서는 드릴링, 조각 및 절단과 같은 문제로 인해 FPC 보드가 쉽게 폐기되고 다시 채워집니다. 이 문제를 해결하기 위해 RFH 자외선 레이저가 탄생...
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RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할
Jun 10 , 2021
점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다. 13년의 마킹 연구 개발 경험으로 RFH UV 레이저는 회로 기판 절단 시 버가 발생하지 않습니다. RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할 Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다. 다른 두 재료 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할도 완전한 절단을 위해 레이저가 필요합니다. 현대에 수요가 많은 상기 소재의 공급 경로가 차단되었지만 더 나은 비즈니스 기회와 혜택이 없는 것은 아닙니다. 예를 들어, 생산에서 원가 절감과 품질을 추구하는 사람은 R&D 및 생산 경력 13년차를 선택할 수 ...
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RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할
Jun 15 , 2021
점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다. 13년의 마킹 연구 개발 경험으로 인해 RFH UV 레이저 절단 회로 기판에 버가 발생하지 않습니다. RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할 미중 무역전쟁이 계속되고 대결이 이어지면서 미국은 중국산 가리비를 단속하고 수입 가리비 공급을 차단하기로 했다. 그러나 주요 중국 기업의 경우 이는 독립적인 연구 개발 및 혁신의 기회를 제공하기도 합니다. Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 |&nbs...
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버 없이 10W UV 레이저 적용 PCB 레이저 절단, 천공 및 분할
Jun 25 , 2021
RFH 10W UV 레이저는 PCB 레이저 커팅 및 보드 분할 애플리케이션을 위한 첫 번째 선택이 됩니다. RFH 10W UV 레이저 애플리케이션 PCB 레이저 절단, 버 없이 천공 및 분할 PCB 레이저 절단, 천공 및 서브보드 응용 분야에 고출력 UV 레이저를 사용하는 이유는 공작물 효과가 매우 미세하고 버가 없을 수 있기 때문입니다. PCB 및 기타 집적 회로는 높은 정확도와 안정성이 요구되고 PCB 전자 회로는 열에 쉽게 영향을 받기 때문입니다. 예를 들어, 광섬유 및 CO2 레이저의 전력이 너무 크고 열 발산이 커서 품질 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 따라서 열 영향이 작습니다. 잘 알려진 UV 레이저가 첫 번째 선택이 되었습니다. 세이코에서 13년 동안 R...
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