-
파이버 레이저 마커는 빛이 유리를 통과할 때 유리와 같은 투명한 물체를 표시하는 데 사용할 수 없습니다.
Apr 30 , 2021
이 페이지에서는 흑색 어닐링 마킹 및 금속 깊은 조각과 같은 용도에 적합한 화이버 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 파이버 레이저 마커와 YVO4의 차이점도 설명되어 있습니다. 애플리케이션 파이버 레이저의 메커니즘과 특성 YVO4 레이저와의 차이점 애플리케이션 파이버 레이저 마킹기는 표준 파장 범위인 1090nm의 파장을 가지며 금속 및 수지를 포함한 광범위한 재료에 마킹할 수 있습니다. 이 제품의 높은 출력은 금속의 흑색 어닐링 마킹 및 깊은 조각에 특히 적합합니다. 반면 파이버 레이저 마커는 빛이 유리를 통과할 때 유리와 같은 투명한 물체를 표시하는 데 사용할 수 없습니다. 빛의 파장 분포도 애플리케이션 A 자외선 범위 B 가시 범위 C 적외선 범위 각인(마킹 후 페인팅) ...
더보기
-
UV 레이저 광의 파장은 표준 파장 레이저(1064nm)의 약 1/3(355nm)입니다.
Apr 30 , 2021
UV 레이저 마킹 이 페이지에서는 선명한 컬러 마킹이나 제품 손상이 적은 마킹이 필요한 용도에 적합한 UV 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 애플리케이션 UV 레이저의 메커니즘과 특성 애플리케이션 UV 레이저 광의 파장은 표준 파장 레이저(1064nm)의 약 1/3(355nm)입니다. "UV 레이저 마커"라는 이름은 광 스펙트럼의 자외선 부분에 있는 파장에서 유래되었습니다. 이러한 레이저를 사용한 마킹을 "콜드 마킹"이라고 하며, 다양한 재료에 대한 매우 높은 흡수율로 인해 열 손상을 최소화하면서 마킹 및 가공을 수행할 수 있는 방법을 말합니다. UV 레이저 마킹은 고대비 또는 최소한의 제품 손상이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 빛의 파장 분포도 애플리케이션 A...
더보기
-
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오.
May 02 , 2021
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾을 것입니다. &nb...
더보기
-
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다.
May 02 , 2021
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
더보기
-
UDI용 레이저 마킹
May 02 , 2021
UDI용 레이저 마킹 UDI는 Unique Device Identification의 약자입니다. 의료기기 식별은 유통 단계를 포함하여 의료 현장의 안전성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이 운영 시스템은 최적의 치료를 보다 쉽게 제공할 수 있도록 설계되었습니다. 2013년 12월, IMDRF(International Medical Device Regulators Forum)는 UDI 시스템 채택에 있어 전 세계적인 일관성을 보장하기 위해 UDI 지침을 문서화했습니다. 현재는 미국만 UDI 규정을 적용하고 있지만, 다른 국가들도 점차 UDI 시스템을 채택하고 있습니다. 미국의 UDI 요건 직접 마킹 필요 장점 어떤 마킹이 필요한가요? 레이저 마킹 방법 비교 콜드 마킹의 장점...
더보기
-
2D 코드용 레이저 마킹(데이터 매트릭스/QR 코드/바코드)
May 02 , 2021
2D 코드용 레이저 마킹(데이터 매트릭스/QR 코드/바코드) 더 작고 얇은 제품에 대한 요구와 더 자세한 이력 추적이 계속 증가하는 가운데 제조된 제품의 제한된 공간에 더 많은 정보를 담을 필요성이 증가하고 있습니다. 2D 코드는 바코드 정보의 수십 배에서 수백 배의 정보를 담을 수 있습니다. 이 높은 정보 밀도를 통해 2D 코드는 바코드와 동일한 양의 정보를 1/30 크기로 저장할 수 있습니다. 이러한 유리한 특성으로 인해 다양한 분야에서 응용 분야가 확대되었습니다. 2D 코드 적용 사례 2D 코드 그레이딩 3D 마킹 기능 초점 심도 마킹 패턴 2D 코드 적용 사례 2D 코드를 사용하면 관리가 간소화되고 정확성이 향상되며 노동 시간이 단축됩니다. 최근에는 완제품뿐만 아니라 개별 부품에 대해서도 ...
더보기
-
레이저 절단의 장점
May 02 , 2021
이 섹션에서는 기존 다이 기반 가공의 원리와 일반적인 문제를 소개하고 대신 레이저 절단을 사용할 때의 이점에 대해 설명합니다. 기존 공법 : 프레스 다이 시공 기존 다이 가공의 일반적인 문제 레이저 절단의 장점 고품질 가공을 위한 레이저 파장 활용 기존 공법 : 프레스 다이 시공 프레스 다이를 이용한 절단의 기본 원리 이 가공 방법은 위에서 압력을 가하여 목표물을 절단하는 것입니다. 오른쪽의 예는 형성된 유연한 PCB를 보여줍니다. 빨간색 원으로 표시된 게이트 영역은 프레스 다이를 사용하여 절단됩니다. 프레스 다이 유형에는 세 가지 일반적인 범주가 있습니다. 프레스 다이를 사용한 절단의 기본 원리 단일 샷 스탬핑 이 방법에는 단일 대상을 처리하기 위한 하나의 스탬핑이 포함됩...
더보기
-
레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 에칭 이 섹션에서는 레이저 가공 기반 필링을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리 페인트 벗겨짐 예 — 온보드 계기판 스위치 코팅 제거 레이저 마커를 이용한 표면 박리의 기본 원리 표면박리예 1 - ITO 필름 제거 표면 박리 예 2 - 커넥터 단자의 금도금 박리 표면 박리 권장 모델, 재질별로 정리 레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리 이 프로세스에는 레이저를 사용하여 플라스틱의 표면 코팅을 벗겨내어 기본 재료 또는 그 아래의 코팅을 노출시키는 작업이 포함됩니다. 아래의 변속 레버 처리 예에서 코팅 제거는 빛이 통과할 수 있도록 플라스틱의 검은색 코팅을 제거하는 데 사용됩니다. 레이저 기반 페인트 박리는 예를 들어 검은색 코팅, 검은...
더보기
-
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.
May 07 , 2021
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
더보기
-
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
더보기
-
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.
May 07 , 2021
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
더보기
-
레이저로 무엇을 마킹할 수 있으며 어떻게 마킹합니까?
May 07 , 2021
레이저로 무엇을 마킹할 수 있으며 어떻게 마킹합니까? 누군가가 레이저 마킹 시스템의 모든 유형 또는 제조업체에서 모든 유형의 재료를 레이저 마킹하기 위한 특정 설정을 제공하는 "레시피 북"을 만들 수 있다면 좋을 것입니다. 행운을 빕니다. 제조업체마다 다른 레이저 마킹 시스템을 사용하면 여러 가지 이유로 동일한 재료에 대해 다른 결과를 얻을 수 있습니다. 이러한 이유에는 레이저 파장, 레이저 빔 품질, 집중된 레이저 스폿 크기, 레이저 펄스 폭, 펄스 주파수 범위, 레이저 보정 장치 및 마킹 소프트웨어 기능이 포함될 수 있습니다. 특정 재료 유형에 대한 특정 레이저 설정을 정의하려고 시도하는 것보다 다양한 레이저 설정이 해당 재료에 어떤 영향을 미치는지 이해하려고 노력하는 것이 더 나을 수 있습...
더보기
