-
UV 레이저 광의 파장은 표준 파장 레이저(1064nm)의 약 1/3(355nm)입니다.
Apr 30 , 2021
UV 레이저 마킹 이 페이지에서는 선명한 컬러 마킹이나 제품 손상이 적은 마킹이 필요한 용도에 적합한 UV 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 애플리케이션 UV 레이저의 메커니즘과 특성 애플리케이션 UV 레이저 광의 파장은 표준 파장 레이저(1064nm)의 약 1/3(355nm)입니다. "UV 레이저 마커"라는 이름은 광 스펙트럼의 자외선 부분에 있는 파장에서 유래되었습니다. 이러한 레이저를 사용한 마킹을 "콜드 마킹"이라고 하며, 다양한 재료에 대한 매우 높은 흡수율로 인해 열 손상을 최소화하면서 마킹 및 가공을 수행할 수 있는 방법을 말합니다. UV 레이저 마킹은 고대비 또는 최소한의 제품 손상이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 빛의 파장 분포도 애플리케이션 A...
더보기
-
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오.
May 02 , 2021
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾을 것입니다. &nb...
더보기
-
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다.
May 02 , 2021
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
더보기
-
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다.
May 02 , 2021
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
더보기
-
UDI용 레이저 마킹
May 02 , 2021
UDI용 레이저 마킹 UDI는 Unique Device Identification의 약자입니다. 의료기기 식별은 유통 단계를 포함하여 의료 현장의 안전성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이 운영 시스템은 최적의 치료를 보다 쉽게 제공할 수 있도록 설계되었습니다. 2013년 12월, IMDRF(International Medical Device Regulators Forum)는 UDI 시스템 채택에 있어 전 세계적인 일관성을 보장하기 위해 UDI 지침을 문서화했습니다. 현재는 미국만 UDI 규정을 적용하고 있지만, 다른 국가들도 점차 UDI 시스템을 채택하고 있습니다. 미국의 UDI 요건 직접 마킹 필요 장점 어떤 마킹이 필요한가요? 레이저 마킹 방법 비교 콜드 마킹의 장점...
더보기
-
2D 코드용 레이저 마킹(데이터 매트릭스/QR 코드/바코드)
May 02 , 2021
2D 코드용 레이저 마킹(데이터 매트릭스/QR 코드/바코드) 더 작고 얇은 제품에 대한 요구와 더 자세한 이력 추적이 계속 증가하는 가운데 제조된 제품의 제한된 공간에 더 많은 정보를 담을 필요성이 증가하고 있습니다. 2D 코드는 바코드 정보의 수십 배에서 수백 배의 정보를 담을 수 있습니다. 이 높은 정보 밀도를 통해 2D 코드는 바코드와 동일한 양의 정보를 1/30 크기로 저장할 수 있습니다. 이러한 유리한 특성으로 인해 다양한 분야에서 응용 분야가 확대되었습니다. 2D 코드 적용 사례 2D 코드 그레이딩 3D 마킹 기능 초점 심도 마킹 패턴 2D 코드 적용 사례 2D 코드를 사용하면 관리가 간소화되고 정확성이 향상되며 노동 시간이 단축됩니다. 최근에는 완제품뿐만 아니라 개별 부품에 대해서도 ...
더보기
-
레이저 절단의 장점
May 02 , 2021
이 섹션에서는 기존 다이 기반 가공의 원리와 일반적인 문제를 소개하고 대신 레이저 절단을 사용할 때의 이점에 대해 설명합니다. 기존 공법 : 프레스 다이 시공 기존 다이 가공의 일반적인 문제 레이저 절단의 장점 고품질 가공을 위한 레이저 파장 활용 기존 공법 : 프레스 다이 시공 프레스 다이를 이용한 절단의 기본 원리 이 가공 방법은 위에서 압력을 가하여 목표물을 절단하는 것입니다. 오른쪽의 예는 형성된 유연한 PCB를 보여줍니다. 빨간색 원으로 표시된 게이트 영역은 프레스 다이를 사용하여 절단됩니다. 프레스 다이 유형에는 세 가지 일반적인 범주가 있습니다. 프레스 다이를 사용한 절단의 기본 원리 단일 샷 스탬핑 이 방법에는 단일 대상을 처리하기 위한 하나의 스탬핑이 포함됩...
더보기
-
레이저 마커 / 레이저 마킹 시스템
May 02 , 2021
레이저 마커 / 레이저 마킹 시스템 이 섹션에서는 다양한 유형의 레이저 마커와 각 유형의 특성을 소개합니다. 레이저 마커의 종류는 레이저 빛의 파장에 따라 다르며 마킹할 수 있는 대상도 다릅니다. 각 마킹 프로세스에 대한 마감 느낌도 다르므로 적용 대상에 따라 이상적인 모델이 달라집니다. YVO4/광섬유 레이저 마커 CO2 레이저 마커 녹색 레이저 마커 UV 레이저 마커 제품 YVO4/광섬유 레이저 마커 파장: 1064nm 적외선(Infrared Ray)의 약자인 IR 파장은 레이저 가공을 위한 가장 다재다능한 빛의 파장입니다. 이름에서 알 수 있듯이 적외선 범위는 빨간색 범위가 끝나는 지점에서 시작되며 780nm보다 길면 IR 빛의 파장이 사람의 눈에 보이지 않습니다. (적외선 범위는 700nm ~ 1mm...
더보기
-
0.02mm 녹색 레이저는 더 나은 광속과 더 나은 품질을 제공합니다.
May 06 , 2021
0.02mm 녹색 레이저는 더 나은 광속과 더 나은 품질을 제공합니다. 요즘 컵에 대한 사람들의 요구 사항은 더 이상 처음처럼 강력하고 내구성이 없습니다. 한때 한 시대를 대표했던 큰 철제 컵, 플라스틱 컵은 점차 사람들의 시야에서 사라지고 그 아름다움을 뽐내는 다양한 머그잔과 나무잔으로 대체되었습니다. 컵, 휴대용 컵 등 전통적인 유리 시장은 가정 시장 덕분에 사람들 앞에서 여전히 활발합니다. 유리 제조업체도 소비자 시장의 추세를 감지했으며 점차 혁신과 외관 미화를 향해 나아가고 있습니다. 외관을 개선하고 소비자를 만족시키기 위해 유리의 모양, 패턴 및 패턴에서 시작하십시오. 가공 과정에서 지우기가 쉽지 않고 유리 본체를 손상시키지 않는 레이저 레이저 조각의 새로운 기술은 제조업체...
더보기
-
레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 에칭 이 섹션에서는 레이저 가공 기반 필링을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리 페인트 벗겨짐 예 — 온보드 계기판 스위치 코팅 제거 레이저 마커를 이용한 표면 박리의 기본 원리 표면박리예 1 - ITO 필름 제거 표면 박리 예 2 - 커넥터 단자의 금도금 박리 표면 박리 권장 모델, 재질별로 정리 레이저 마커를 이용한 페인트 박리의 기본 원리 이 프로세스에는 레이저를 사용하여 플라스틱의 표면 코팅을 벗겨내어 기본 재료 또는 그 아래의 코팅을 노출시키는 작업이 포함됩니다. 아래의 변속 레버 처리 예에서 코팅 제거는 빛이 통과할 수 있도록 플라스틱의 검은색 코팅을 제거하는 데 사용됩니다. 레이저 기반 페인트 박리는 예를 들어 검은색 코팅, 검은...
더보기
-
레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 커팅 이 섹션에서는 레이저 가공 기반의 레이저 절단을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단 예 — 전선 코팅의 레이저 절단 레이저 마커를 이용한 식각의 기본 원리 에칭 예 - 필름에 천공 생성 재료별로 정리된 레이저 절단용 권장 모델 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단은 레이저를 사용하여 재료의 표면을 절단하고 증발시키는 것입니다. 일반적으로 비 레이저 기반 절단에는 다이 또는 블레이드 사용이 포함됩니다. 접촉식 방식이기 때문에 가공 과정에서 왜곡이 발생할 위험이 항상 존재합니다. 반면 레이저 절단은 비접촉식이므로 뒤틀림 등의 위험이 적습니다. 따라서 박판 및 필름과 같은 대상을 가공하는 데 적합한 레이저 절단이 가능합니다...
더보기
-
레이저 마킹과 레이저 조각의 차이점은 무엇입니까?
May 06 , 2021
레이저 마킹 대 조각 2017년 12월 6일Jim Earman레이저 판화, 레이저 마킹0 Comments 지난 몇 년 동안 파이버 레이저 마킹 시스템으로 수행할 수 있는 다양한 마킹 기술에 대해 많은 질문을 받았습니다. "레이저 마킹"과 "레이저 조각"이라는 용어는 종종 같은 의미로 사용되지만 차이점이 있습니다. 일반적으로 레이저 마킹은 침투가 거의 또는 전혀 없이 부품의 표면에 읽을 수 있는 정보를 배치하는 것을 의미하는 반면, 레이저 조각은 표면 아래에 분명한 침투가 있는 부품에 정보를 배치하는 것을 말합니다. 동일한 레이저는 레이저 마킹 소프트웨어 내에서 설정을 변경하여 간단하게 두 가지 기술을 수행할 수 있습니다. 레이저 마킹 cine-tape-case-cropped-resized-600...
더보기
